AMD Radeon RX 6000: Schon das kleinste Modell angeblich so schnell wie RTX 2080 Ti

Ein Tweet eines bekannten Hardware-Leakers lässt gerade aufhorchen. Kann die kleinste Radeon schon so schnell sein wie die RTX 2080 Ti?

Angeblich soll schon die kleinste der neuen Radeon-GPUs von AMD so schnell sein wie die Geforce RTX 2080 Ti und damit beinahe auch wie die Geforce RTX 3070 – wenn man Nvidia Glauben schenkt. Das zumindest will der bekannte Hardware-Leaker Apsiak wissen.

Konkret bezieht er sich auf geleakte Benchmarks aus Ashes of the Singularity, die er selbst vor knapp zwei Wochen via Twitter teilte. Darauf zu sehen eine namenlose »AMD Radeon (TM) Graphics« die bei 4K-Auflösung, höchster Detailstufe (Crazy_4k) und unter Verwendung von DirectX 11 im Bereich verschiedener Nvidia Geforce RTX 2080 Ti abschneidet.

Alle Benchmarks wurden zudem im Zusammenspiel mit einem Intel Core i9 9900K ohne Übertaktung erzielt, was sie relativ gut vergleichbar macht – auch wenn wir zum verwendeten Arbeitsspeicher samt dessen Taktrate nichts wissen.

Warum soll es sich dabei um die kleinste Radeon handeln?

Navi 23: In seinem aktuellen Tweet nennt Apsiak eine GPU mit dem Codenamen »Navy Flounder«. Die ist erst gestern via Reddit geleakt und dürfte aller Voraussicht nach die kleinste GPU auf Basis der RDNA2-Architektur bezeichnen – Navi 23.

Die Annahme basiert auf der Zahl der Compute Units, die sich aus den Angaben auf Reddit errechnen lässt. Demnach beherbergt Navy Flounder 40 CUs entsprechend 2.560 Rechenkernen (bei AMD Stream-Prozessoren genannt).

Navi 21: Für Big Navi, Codename Sienna Cichlid, hingegen werden schon seit längerer Zeit 80 Cus mit 5.120 Rechenkernen angenommen. Dass Navy Flounder nur die Hälfte der Kerne besitzt, wird allgemein als klarer Hinweis auf den Navi-23-Chip gedeutet.

Wie realistisch ist das?

Sollte sich Apsiaks Angabe bewahrheiten, würden wir eine enorme Leistungssteigerung bei den neuen Radeons sehen. Allerdings stößt das in den Kommentaren unter dem Tweet auf Ungläubigkeit. So zum Beispiel Nutzer LGFE: TriMrDito:

Eher Navi 22: Ein Performance-Plus von 40 Prozent pro Taktzyklus (IPC) scheint tatsächlich etwas weit hergeholt. Viel wahrscheinlicher ist es, dass wir hier Navi 22 mit womöglich 60 Compute Units sehen, was sich mit einem kürzlich erfolgten Leak deckt, der ebenjene GPU in etwa auf dem Niveau einer RTX 2080 Super sieht.

GeForce RTX 3080: Inhaber berichten vermehrt von Abstürzen in Spielen

Viele Interessenten warten noch auf die Möglichkeit, eine GeForce RTX 3080 überhaupt kaufen zu können, da berichten erste Inhaber von Problemen. Sie sollen sich über Abstürze bei Taktraten von über 2,0 GHz äußern, die den Spieler zurück auf den Desktop werfen. Meldungen liegen ganz unterschiedliche Varianten zu Grunde.

Abstürze bei mehr als 2,0 GHz Takt

Bereits am Freitag vergangener Woche hatte ein Anwender bei LinusTechTips von Abstürzen in Spielen mit der Zotac GeForce RTX 3080 Trinity berichtet, am Dienstag folgten Inhaber der MSI GeForce RTX 3080 Ventus 3X OC in einem inzwischen viel diskutierten Beitrag im Forum von Overclockers.co.uk. Mittlerweile gibt es auch im Forum von ComputerBase derartige Meldungen. Die gemeldeten 2,0 GHz liegen höher als der typische GPU-Takt der GeForce RTX 3080 in Spielen.

Bei einem Boost-Takt von 2,00 bis 2,05 GHz kommt es demzufolge bei den betroffenen Besitzern vermehrt zu einem CTD (Crash to Desktop) in Spielen und deren Integrierten Benchmarks wie beispielsweise Assassin‘s Creed Odyssee (Test).

Die Karte boostet mit Default-Settings in Spielen nach nur wenigen Sekunden mit bis zu 2.040 MHz deutlich zu hoch, was dann natürlich einen Crash verursacht.

R-47, Community-Mitglied

Auch im offiziellen Nvidia-Forum mehren sich vergleichbare Meldungen, die darauf schließen lassen, dass es sich hierbei nicht um eine Eintagsfliege handelt und eine Vielzahl an Spielen, aber auch Grafikkarten betroffen sind: Auch Inhaber von EVGA-Modellen sowie der Gaming-(X-)Trio-Variante von MSI melden ein vergleichbares Verhalten. Im Forum von TomsHardware, Reddit und Tweakers.net finden sich weitere „Hilferufe“.

Liegt es am Netzteil oder Treiber?

Die Inhaber der Grafikkarten haben sie nach eigenen Angaben nicht übertaktet, die genutzten Netzteile sind oft 750 Watt stark oder stärker. Ein klares Bild ergeben die vielen Beiträge in den verschiedensten Foren aber noch nicht. Die Bandbreite der genannten Modelle lässt auch ein Treiberproblem wahrscheinlich erscheinen. ComputerBase konnte das Verhalten in der Redaktion mit der Founders Edition, der MSI Gaming X Trio sowie der Asus TUF Gaming OC bisher kein einziges Mal nachvollziehen – und der Testparcours ist umfangreich und beinhaltet auch längere Volllastphasen. Das Netzteil ist 1.500 Watt stark.

Offset sorgt vorerst für Abhilfe

Hersteller haben sich bisher noch nicht zu den gemeldeten Problemen geäußert, die Redaktion steht seit heute im Kontakt. Nutzer haben sich in der Zwischenzeit selbst „geholfen“.

Ein negatives Offset von mindestens 100 MHz beim GPU-Takt kann vorerst Abhilfe schaffen, auch steht das Windows-10-Feature „Hardware-beschleunigte GPU-Planung“ im Verdacht, die Probleme im aktivierten Zustand zu verstärken. Diese kann unter Windows 10 über „Einstellungen > System > Anzeige > Grafikeinstellungen“ deaktiviert werden.

Die Boost-Frequenzen selbst, die seit Pascal verschlüsselt im BIOS der Grafikkarte hinterlegt sind, lassen sich nicht direkt bearbeiten – ein entsprechender Offset für den GPU-Takt lässt sich allerdings über den MSI Afterburner einstellen.

Um den Takt der Ampere-Generation entsprechend anzupassen, wird der MSI Afterburner 4.6.3 Beta 2 benötigt, der auch über das Download-Archiv von ComputerBase heruntergeladen werden kann.

Die Redaktion dankt Community-Mitglied „R-47“ für seinen Hinweis zu dieser Meldung.

Core i7-1165G7U: Intel bringt Tiger Lake-U in High-End-Chromebooks

Passend zur AMDs Vorstellung neuer APUs für den Chromebook-Markt legt auch Intel nach und präsentiert den ersten Tiger Lake. Dafür nutzt Intel das bisher nicht benannte Modell Core i7-1165G7U, der vermutlich die gleiche Basis hat, jedoch wie bei AMD eine spezielle Kennzeichnung für Chromebooks erhält.

Bei der Leistungssteigerung verspricht Intel ganz ähnliche Zahlen, wie zuletzt bereits mehrfach genannt. Im ersten Vorab-Test konnte Tiger Lake-U überzeugen, vor allem in leichten Workloads, für die Chromebooks primär stehen, präsentierte sich Tiger Lake extrem stark.

Samsung SSD 980 Pro im Test: Die aktuell schnellste SSD

Samsung erobert wenig überraschend mit der SSD 980 Pro die Spitze der PCI-Express-4.0-Königsklasse unter den Consumer-SSDs. Waren die Koreaner in der Vergangenheit immer die ersten mit den schnellsten und neuesten NVME-SSDs, haben sie sich diesmal über ein Jahr Zeit gelassen, um in der High-End-Liga mitzuspielen. Mit neuem Controller und Flash ist die 980 Pro mit bis zu 7.000 MB/s zweifellos die schnellste SSD zurzeit. Aber nicht in allen Disziplinen schlägt sie die Konkurrenz, wie unser Test zeigt.

Es wurde aber auch langsam Zeit, dass sich die 980 Pro auf den Markt blicken lässt. Vor über einem Jahr hat AMD mit den X570-Mainboards das 4.0-Zeitalter eingeläutet und zeitgleich folgten mehrere SSDs, welche die doppelte Bandbreite von 8 GB/s der vier Lanes verwendet – wenn auch noch nicht ausnutzt: Denn bei maximal 5.000 MB/s lesend und circa 4.700 MB/s schreibend ist Schluss. Alle PCI-Express-4.0-Modelle basieren bislang auf der gleichen Hardware – NAND-Flash (TLC) ist also immer der gleiche und das Herzstück bildet immer ein Phison E16. Die erhältlichen PCI-E-4.0-SSDs unterschieden sich also nur geringfügig – in der herstellereigenen Firmware und im mitgelieferten bzw. vormontierten Kühler, welcher auch hier, wie bei allen NVME-SSDs, die Praxisleistung nahezu Null beeinflusst.

Samsung SSD 980 Pro: Erstmals mit TLC-Flash

Die Pro-Modelle sind traditionell die Top-SSDs von Samsung. Seit der 950 Pro, eine der ersten NVME-SSDs, bildeten sie stets die Speerspitze unter den Consumer-Modellen. Mit der 960 Pro hatte Samsung nicht nur die beste SSD auf dem Markt, sondern mit der 960 Evo auch die mit dem besten Preis-Leistungsverhältnis. Andere NVME-Modelle waren damals quasi überflüssig, weil sie weniger Leistung zu höherem Preis boten. Das änderte sich aber nach einigen Monaten, sodass Samsung 2017 mit den 970er Modellen nachschoss. Es dauerte fast ein Jahr, bis aber auch deren Leistung erreicht war, etwa mit Modellen mit dem guten PCI-E-3.0-Controller Phison E12. Anfang 2019 hat Samsung lediglich das Evo-Modell mit der neueren fünften VNAND-Flash-Generation versehen (970 Evo Plus), ansonsten aber nichts verändert.

Ein wesentlicher Unterschied zwischen Evo- und Pro-Modellen waren bislang die Flash-Zellen: Während sich schon damals TLC-NAND mit drei Bit pro Zelle durchsetzte, war Samsung einer der wenigen Hersteller, der mit den Pro-Modellen noch immer MLC-Flash anbot, welcher nur zwei Bit pro Zelle speicherte, mehr Schreibzugriffe erlaubte und damit etwas haltbarer war.

Nun haben sich die Befürchtungen der zu geringen Haltbarkeit des TLC-Flash nicht bewahrheitet – er hat sich flächendeckend auf dem Markt durchgesetzt. Vor der gleichen Praxisprobe steht aktuell der QLC-Flash mit vier Bit pro Zelle, welcher in günstigen SSDs oder solchen mit hoher Kapazität, etwa einer 870 QVO mit bis zu 8 TB, zum Einsatz kommt. Samsung betont aber auch, weiter an der Fehlerkorrektur zu arbeiten, selbst an der für TLC-Flash.

Die SSD 980 Pro ist das erste Modell mit Samsungs neuer, sechster Generation des VNAND-Flash, welcher nun in über hundert Lagen die Zellen vertikal stapelt. Übrigens: das “V” steht für vertikal – damit meint Samsung die Zellstapelung, welche alle anderen Hersteller 3D-NAND nennen.

Datenblatt   Samsung SSD 980 Pro (Herstellerangaben)
HardwareSchnittstellePCI Express 4.0 x4, NVME 1.3c
Kapazität250 GB500 GB1.000 GB2.000 GB
Preis (UVP)83,82 €136,82 €209,92 €TBA
ControllerSamsung Elpis Controller
NAND FlashSamsung V-NAND 3 Bit (TLC), 6. Gen. (100+ Lagen)
DRAM Cache512 LPDDR41 GB LPDDR42 GB LPDDR4
FormfaktorM.2 2280
LeistungSeq. Lesen6.400 MB/s6.900 MB/s7.000 MB/sTBA
Seq. Schreiben2.700 MB/s5.000MB/s5.000 MB/sTBA
QD1 Thread 1Seq. Lesen22K IOPS22K IOPS22K IOPSTBA
Seq. Schreiben60K IOPS60K IOPS60K IOPSTBA
QD 32, Thread 16Seq. Lesen500K IOPS800K IOPS1.000K IOPSTBA
Seq. Schreiben600K IOPS1.000K IOPS1.000K IOPSTBA
LeistungsaufnahmeIdle (ASPT on) 35 mWTBA
Lesen5,0 W5,9 W6,2 WTBA
Schreiben3,9 W5,4 W5,7 WTBA
L1.2 Modus5 mWTBA
AusfallsicherheitTemperaturAktiv70 °C
 Inaktiv-40 °C – 85 °C
Luftfeuchtigkeit5 % – 95 %
StoßInaktiv1.500G, Dauer: 0,5 ms, 3 Achsen
VibrationInaktiv20-2.000 Hz, 20G
MTBF1,5 Mio. Stunden
GarantieTBW150 TB300 TB600 TB1.200 TB
Zeitraum5 Jahre oder bis TBW
FeaturesTRIM, Garbage Collection, S.M.A.R.T
VerschlüsselungAES 256-bit Full Disk Encryption, TCG/Opal V2.0,   Encrypted Drive (IEEE1667)

Achtung: Samsungs teuflisches Marketing nennt den TLC-Flash in seinen Datenblättern durchgehend “MLC 3 Bit”. Die “multi level cell” hat sich aber als Bezeichnung für lediglich 2 Bit eingebürgert, während 3 Bit von allen anderen Herstellern korrekter- und verständlicherweise TLC, also triple level cell, genannt wird. Um das Verwirrspiel nicht mitzuspielen, nennen wir Samsungs “3 Bit MLC” konsequent auch TLC.

Samsung SSD 980 Pro: Weniger TBW, was aber nicht schlimm ist

Samsung ist schon witzig. Mit den 970er-Modellen haben die Koreaner bei der Garantie-Schreibgrenze mit ihren Petabyte-Dimensionen angegeben. Schon damals haben wir im Test darauf hingewiesen, dass ein Privatanwender selbst übliche TBW-Regionen innerhalb der Garantiedauer ohnehin nie beschreibt. Daher ist eigentlich nur die Jahresgrenze relevant, die auch hier bei den üblichen fünf Jahren liegt. Bei der 970 Pro mit 1 TB garantiert Samsung noch 1,2 Petabytes, also 1.200 Terabytes. Die 980 Pro mit gleicher Kapazität hat hier “nur” noch die Hälfte und fällt damit auf das Niveau der anderen Modelle mit TLC-Flash.

Nun halten wir die TBW-Halbierung deswegen genauso wenig für schlimm wie damals die Petabytes für toll. Samsung selbst bestätigt unsere Dauerpredigt in SSD-Tests, also dass die TBW für Privatanwender quasi irrelevant sind, mit einer Nutzerstudie: Demnach kommen 99 Prozent aller Nutzer innerhalb den fünf Garantiejahren. auf maximal 156 geschriebenen TB. Die TBW-Garantiegrenze hat vielmehr den Zweck, dass die Consumer-SSDs nicht einer Malträtierung in Datenzentren ausgesetzt werden.

Samsung Elpis: Brandneuer PCI-Express-4.0-Controller

Das Herz des kleinen M.2-Riegels bildet der neu entwickelte Elpis-Controller. Er soll bis 128 Befehle (I/O queues) parallel abarbeiten können – beim 3.0-Controller Phoenix waren es noch 32. Außerdem ist er in einer effizienteren Strukturbreite von 8 nm (statt 14 nm) gefertigt.

Mehr SLC-Cache: Bis 131 GB für schnellere Datenraten

Jede aktuelle SSD verfügt über einen sogenannten SLC-Cache. Zugunsten der Übertragungsraten werden die Zellen nur mit einem Bit beschrieben. Je nach Kapazität und Befüllung ändert sich die Menge beim 1-TB-Modell auf insgesamt bis zu 131 GiByte. Erst danach fällt die Schreibrate von 5.000 auf 2.000 MB/s. Der SLC-Cache ist damit knapp doppelt so groß wie bei der 970 Pro, die hier 68 GiByte bietet.

Keine Frage: Mit bis zu 7.000 MB/s lesend und bis zu 5.000 MB/s schreibend ist die 980 Pro aktuell das Modell mit der höchsten Spitzenleistung – dennoch nicht in der Praxis überall die schnellste, wie unsere Tests beweisen. Diese Sphären erreicht die SSD nur in synthetischen Benchmarks, hier mit einer Befehlstiefe (queue depth) von 32 mit 16 Threads, was in der Anwenderpraxis äußerst selten vorkommt. Samsung knackt die 7.000 MB/s mithilfe von IOMeter – wir messen in Crystaldiskmark etwas mehr als 6.900 MB/s. Zumindest lesend kommt die 980 Pro schon ziemlich nahe ans Schnittstellenlimit, also den 8 GiByte/s von vier PCI-Express-4.0-Lanes.

Genauso wenig wie ein Auto an seiner Spitzengeschwindigkeit bewertet wird, kommt es bei den SSDs auch nicht auf das theoretische Transfermaximum an. Die wichtigen Vergleiche sind daher unsere eigenen Kopiertests, die wir mit zwei unterschiedlichen Datenmengen per Skript messen. Sowohl den 10 GiByte großen Windows-Ordner als auch die ca. 140 GiByte des AC:OD-Spieleordners dupliziert die 980 Pro nicht ganz so schnell wie die Konkurrenzmodelle mit dem Phison-E16-Controller. Trotzdem ist sie wie erwartet etwas schneller als jedes Modell mit PCI-Express 3.0.

Laut Samsung ist die 980 Pro auch auf einem Intel-System mit PCI Express 3.0 schneller als die älteren 970er-Modelle und nutzt dort das Schnittstellenlimit von ca. 3,5 GiByte/s voll aus. Nachgeprüft haben wir das nicht, da wir zur Vergleichbarkeit auf einem X570-System mit PCI-Express 4.0 testen und schon vor einem Jahr mit den Phison-E12-Modellen zwischen 3.0 und 4.0 nur in synthetischen Benchmarks ein Unterschied messbar war, nicht aber spürbar in der Praxis. Daher sparen wir uns hier weitere Stichproben.

Samsung SSD 980 Pro: Hitzelimit bei 91 °C

Nun wird jede NVME-SSD unter Last recht schnell warm. Damit die Temperaturgrenze aber die Datenrate drosselt, müssen viele GB geschrieben werden. Wir haben das mit IOMeter (4KiB, aligned) simuliert: die Transferrate von fast 5 GB/s wird nur wenige Sekunden aufrechterhalten. In der Zeit sind aber schon mehrere GB geschaufelt. Erst ab über 90 °C fällt die Transferrate weiter, sodass die Temperatur nicht länger wächst. Ohne Zugriff meldet die SSD auf unserem offenen Aufbau auf dem Benchtable Temperaturen zwischen 40 und 50 °C.

Um das nochmal zu betonen: In der Praxis, etwa beim Spielen oder auch beim Kopieren von nur wenigen Gigabytes, erreicht die SSD die Drosselgrenze nicht. Auch wenn sie kühler ist, beeinflusst das die Leistung absolut nicht. SSD-Kühlung ist zwar in Mode, aber technisch nicht notwendig. Viele 4.0-Modelle liefern Kühler mit. Samsung beschichtet den Controller lediglich mit Nickel und auch der Kupfer-Aufkleber auf der Rückseite ist wieder dabei.

Fazit: Aktuell die schnellste SSD, wenn auch nicht immer

Schön, dass Samsung frischen Wind in den SSD-Markt bringt. In der Spitzenleistung ist die 980 Pro zwar aktuell die schnellste, liegt aber in der Praxis minimal hinter der PCI-E-4.0-Konkurrenz, wenn auch nur wirklich hauchdünn! Aber auch für sie gilt das gleiche Fazit wie für alle 4.0-Modelle: Es lohnt sich für die Praxis einfach nicht. Dafür ist der Unterschied zu 3.0-SSDs einfach zu klein und jenseits vom Spürbaren.

Selbst mit günstigerem TLC-Flash ist die SSD-Konsistenz einer Pro würdig: Wir erreichen mit der 980 Pro das höchste Ergebnis, das wir im Consistency-Test von PCMark 10 bislang erreicht haben. TLC-Flash ist für Privatanwender noch immer haltbar genug und löst daher den viel zu teuren MLC-Flash ab, welcher noch im Vorgänger steckte. Als UVP wird für die 1-TB-Version ca. 210 Euro genannt. Der Straßenpreis der PCI-E-4.0-Konkurrenz ist nicht viel geringer, sodass die 980 Pro hier mit breiter Verfügbarkeit gut mithalten könnte.

AMD zeigt die Radeon RX 6000 mit RDNA 2

AMD hat ein erstes Bild der bevorstehenden Radeon RX 6000 veröffentlicht. Die Grafikkarte auf Basis der RDNA-2-Architektur wird mit einem neuen Kühlerdesign ausgestattet sein. Die große Abdeckung der RX 6000 beherbergt im Referenzdesign gleich drei Lüfter.

Das Bild zeigt zudem zwei 8-Pin-Stromanschlüsse. Wer sich die neue Grafikkarte aus jedem Blickwinkel ansehen möchte, kann dies in Fortnite tun, wo sie virtuell verewigt wurde. Dort ist auch zu sehen, dass die Slotblende des 2-Slot-Designs den Radeon-Schriftzug trägt und neben einem HDMI-Anschluss, zwei DisplayPorts und ein USB-Typ-C verbaut sind.

Final vorgestellt wird die neue Grafikkarte, die es mit Nvidias neuer RTX-3000-Serie aufnehmen soll, am 28. Oktober, wie AMD am 9. September selbst bereits angekündigt hat. Vorher, nämlich am 8. Oktober, soll es bereits Details zu Ryzen-Prozessoren mit Zen 3 geben.

Zuletzt hatten Bilder eines möglichen Prototypen einer RX 6000 die Runde gemacht, nachdem AMD selbst in Fortnite auf den Namen „Radeon RX 6000“ für Big Navi hingewiesen hatte.

Mit kleinen Informations-Häppchen versucht AMD somit zum Start von Nvidias neuer Grafikkarten-Generation Aufmerksamkeit auf sich und die bevorstehende Grafikkarten-Serie zu lenken, damit möglichst viele Interessenten mit einem Kauf warten, bis auch die Radeon RX 6000 vorgestellt wurde, und dann vielleicht doch zu dieser greifen. Wie viele Informationen AMD bis zur Vorstellung Ende Oktober noch veröffentlichen wird, um die Erwartungen hoch zu halten, bleibt indes abzuwarten. Testberichte zur Nvidia GeForce RTX 3080 FE erscheinen an diesem Mittwoch, nachdem Nvidia das Embargo kurzfristig verschoben hatte.

RDNA 2 auch Basis für neue Spielekonsolen

Die neue RDNA-2-Architektur ist nicht nur die BAsis für AMDs kommende Grafikkarten-Generation, sondern auch die neue Spielekonsolen-Generation in Form der Microsoft Xbox Series X, Xbox Series S und Sony PlayStation 5, deren Hardware-Details ComputerBase jüngst gegenübergestellt hat.

Ryzen Threadripper Pro: WRX80-Chipsatz ist einfach nur ein TRX40

Mitte Juli stellte AMD die Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren vor. Diese bringen unter anderem acht Speicherkanäle für DDR4-3200 und bis 128 PCI-Express-4.0-Lanes – im Unterschied zu vier Speicherkanälen und nur 64 Lanes, wie dies für die Standard-Modelle des Ryzen Threadripper der Fall ist.

Die Workstation ThinkStation P620 von Lenovo ist die erste und bisher einzige, die auf die neuen Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren setzt. Wir hatten die Möglichkeit mit Andy Parma, Director der Workstation-Sparte bei AMD, zu sprechen und konnten ein paar interessante Details in Erfahrung bringen.

Nicht ganz neu, in der Kommunikation aber sicherlich noch einmal hervorzuheben ist, dass AMD nach dieser Generation der Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren auch noch weitere plant. Auf die Zen-2-Modelle werden also noch weitere folgen, dies verriet man schon zum Start. Es wird aber auch dabei bleiben, dass Lenovo zunächst einmal exklusiver Anbieter der Workstation bleibt. Auch wird es keinerlei Änderung im Hinblick dessen gegen, dass die Prozessoren nicht einzeln angeboten werden. Einzig OEM- und SI-Anbieter können die Prozessoren beziehen. Uns ist aber bekannt, dass ASUS mit dem Pro WS WRX80E-Sage SE (WI-FI) zumindest schon ein entsprechendes Mainboard vorgesehen hat.

AMD Ryzen Threadripper der 3. Generation

Bisher wenig bis nichts bekannt ist zum Chipsatz der Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren. Laut den uns vorliegenden Informationen handelt es sich aber einfach nur um den TRX40, der als WRX80 bezeichnet wird.

“WRX80 is the chipset that pairs with AMD Ryzen Threadripper PRO processors. WRX80 connects to AMD Ryzen Threadripper PRO processors using 8 PCIe 4.0 lanes. SATA and USB expandability are the same between WRX80 and TRX40.”

Die Anbindung zwischen Prozessor und Chipsatz erfolgt wie beim TRX40 über acht PCI-Express-4.0-Lanes. Der Ryzen Threadripper Pro bietet insgesamt 128 Lanes. Abzüglich acht für die Anbindung des Chipsatzes und zweimal vier Lanes für entweder NVMe, SATA oder weitere Steckplätze bleiben vom Prozessor also 112 Lanes übrig. Der WRX80-Chipsatz bietet demnach oben gezeigtes Angebot an weiteren Lanes und Anschlüssen, die identisch zum TRX40 sind. Maximal sind hier weitere 28 Lanes als PCI-Express-Steckplatz umsetzbar. Hinzu kommen eben zahlreiche USB-3.2- und/oder SATA-Anschlüsse.

Damit kennen wir also auch die Details zum ominösen WRX80-Chipsatz. Den vor Monaten ebenfalls zumindest in den Gerüchten behandelte WRX40 bleibt aber ein Mysterium.

Das Mehrangebot an PCI-Express-Lanes, die Möglichkeit UDIMM, RDIMM und LRDIMM mit ECC-Unterstützung auf bis zu 2 TB auszubauen, die acht Speicherkanäle und die relativ hohen Taktraten für 12 bis 64 Kerne sind die wichtigsten Argument der Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren. Wir hoffen uns zu gegebener Zeitpunkt eine Workstation mit Ryzen Threadripper Pro anschauen zu können.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen – egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.

Nvidia GeForce RTX 3080 Hands-On-Review – Test sponsored by Nvidia?

Kaum wurde die GeForce RTX 3080 von Nvidia angekündigt, da findet sich auch schon der erste Hands-On-Test im Netz. Inklusive Details zur Karte, dem ominösen Power-Adapterkabel und natürlich jede Menge Benchmarks.

Die GeForce RTX 3080 soll am 17.9 in den Verkauf gehen. Dann erscheinen üblicherweise auch die ersten Tests der Karten. Nicht so beim Launch der neuen Generation! Denn auf dem Youtube-Kanal von Digital Foundry findet sich bereits eine Analyse der GeForce RTX 3080 inklusive Blick auf die Karte, dem neuen Power-Adapter-Kabel für den 12-Pin-Power Stecker und natürlich Benchmarks im Vergleich zur GeForce RTX 2080, aber interessanterweise nicht zur RTX 2080 Ti.

Das Testvideo ist so umfangreich und dennoch so eingeschränkt in den Vergleichen, dass man davon ausgehen kann, dass es mit Wissen und unter entsprechendem Einfluss von Nvidia erstellt wurde. Im Video selbst wird zudem ausgeführt, dass die gezeigten Benchmarks von Nvidia ausgesucht, also speziell selektiert, wurden. Zudem fällt nebenbei der Satz, dass auf dem Kanal “schon öfter von Nvidia gesponsorte Inhalte liefen”. Auf der anderen Seite wird behauptet, dass die Test ohne von Nvidia bereitgstellter Hardware durchgeführt wurden, woraus sich die Frage ergibt, wieso dann nur von Nvidia gewählte Benchmarks genutzt wurden.

Zitate aus dem Video-Transcript:

full disclosure the games shown today are chosen by nvidia but to be fair they cover a range of modern game engines and key triple a titles ….

after all for example it’s no secret we’ve run a series of nvidia sponsored content …

testing was carried out right here at my place with no nvidia overseas or nvidia supplied hardware …

Nvidia sponsert zunehmend “Influencer” um entsprechende Inhalte zu veröffentlichen. Aus zuverlässigen Quellen haben wir sogar erfahren, dass einige bekannte Reviewer zum Launch der 3000er Generation gestrichen und gegen Influencer ausgetauscht wurden, also entsprechend keine Referenz-Samples mehr erhalten. Wer kein Nvidia NDA unterzeichnet hat – so wie wir – bekommt zudem weder Samples (auch nicht von Board-Partnern, denn diese müssen von Nvidia abgesegnet werden) noch erhält er Zugang zu den Launch-Treibern und Informationen. Unserer Meinung nach dürfte es sich bei dem Video also vermutlich um ein von Nvidia gesponsertes „Werbe-Video“ handeln, dass gegen die üblichen Gepflogenheiten aber nicht als solches gekennzeichnet ist. Alle Angaben im Video sind also mit entsprechender Vorsicht zu genießen.

GeForce RTX 3000: MSI setzt bei Ampere vorerst auf Gaming und Ventus

MSI hat zum offiziellen Start der GeForce-RTX-3000-Serie etwas ganz Besonderes zu bieten: Grafikkarten in zwei Serien, die es im Vorfeld der offiziellen Vorstellung noch nicht zu sehen gab. Beim Informationsgehalt der Pressemitteilung verhält es sich hingegen wie bei anderen Hersteller von Custom Designs: wenig Substanz.

Details bleibt auch MSI noch schuldig

Nvidia hatte selbst Partner allem Anschein nach lange in Unwissenheit über die Eckdaten der ersten Ampere-GPUs für Spieler-Grafikkarten gelassen. Die von MSI mit der Pressemitteilung veröffentlichten Datenblätter strotzen nur so vor Lücken.

MSI wird GeForce RTX 3090, 3080 und 3070 zu Anfang in zwei Serien auf den Markt bringen: Gaming und Ventus. Die GeForce RTX 3090 Gaming Trio X sowie die GeForce RTX 3080 Gaming Trio X setzen dabei auf drei 8-Pin-, die Ventus-Varianten der beiden GPUs hingegen auf zwei 8-Pin-Anschlüsse. Der Takt ab Werk und OC-Versprechen werden hier wie gewohnt den Unterschied machen. Die GeForce RTX 3070 Gaming X Trio setzt auf zwei mal 8 Pin – eine Ventus-Version der kleinen Ampere-Grafikkarte stellt MSI bisher nicht in Aussicht.

Schon die Ventus-Varianten mit GA102-GPU sind mit 1,4 Kilogramm sehr schwer, die Gaming-X-Trio-Versionen dürften noch schwerer sein. Auch diese Details bleibt MSI aber vorerst noch schuldig. Das betrifft auch Termine und Preise. Als einziger Partner hat bisher Zotac in Aussicht gestellt, erste Custom Designs pünktlich zum Verkaufsstart der Founders Edition von Nvidia in den Handel zu bringen. Asus spricht von „September 2020“.

Mehr Informationen am Mittwoch

Am Mittwoch um 16:00 Uhr will MSI mehr Informationen in einem Livestream auf YouTube verraten.

A520-Chipsatz: AMDs neuer Einsteiger-Chipsatz für Zen 2 & 3 ist da

Zwei Monate nach dem B550-Chipsatz (Test) hat AMD auch den bereits in Aussicht gestellten, aber noch nicht final präsentierten A520-Chipsatz angekündigt. Wie sein Vorgänger A320, der in der 400er-Serie nicht neu aufgelegt worden war, stellt er die neueste Einstiegs-Lösung für aktuelle und zukünftige AMD Ryzen dar.

Bei PCIe dem A320 überlegen

Wie der B550-Chipsatz bietet der A520 selbst nur PCI Express 3.0 und nicht PCI Express 4.0 an, wenngleich die 20 Lanes der Ryzen-3000-CPUs auch weiterhin auf A520-Mainboards genutzt werden können. Gegenüber dem A320 ist der Fortschritt deutlich: Vier Mal PCI Express 2.0 weichen sechs Mal PCI Express 3.0. Zwei Lanes können alternativ für zwei weitere SATA-Ports genutzt werden, so dass der A520 maximal vier solcher Schnittstellen bieten kann. Oder anders: Neben einem NVMe-Laufwerk mit 4 × PCIe 3.0 finden auch noch zwei SATA-SSDs am A520 Anschluss platz.

Bei den USB-Ports gibt es gegenüber dem A320 hingegen keine Änderung. Übertakten der Ryzen-CPUs ist mit dem A520 weiterhin offiziell nicht möglich.

Auch A520 soll zu Zen 3 kompatibel sein

Wie für X570 und B550 stellt AMD auch für A520 nicht nur die Unterstützung aktueller Zen-2-CPUs, sondern auch die Kompatibilität mit den zukünftigen Zen-3-CPUs in Aussicht, wenngleich der Hersteller sich erneut eine Hintertür lässt und von „ist geplant“ spricht. Erste Zen-3-CPUs sollen mit Vermeer bereits Ende des Jahres auf den Markt kommen.

ASRock, Gigabyte und MSI haben bereits zahlreiche Platinen mit A520-Chipsatz angekündigt. Auch Modelle im Micro-ATX und Mini-ITX-Format finden sich darunter.

HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons

Erst Mitte Juni stellte Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake vor. Aufgrund einiger Verzögerungen und Besonderheiten in der Mikro-Architektur sind diese nur für Serversysteme mit vier oder acht Sockel vorgesehen und werden wohl vor allem bei AI-Hyperscalern zum Einsatz kommen.

Auf der HotChips 32, die heute gestartet ist, hat Intel erste Details zu den Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake verraten. Diese werden das zweite Segment im Datacenter bedienen: Die kleineren Server mit einem oder zwei Sockeln. Dementsprechend werden die Ice-Lake-Xeons die Whitley-Plattform verwenden. Die Prozessoren auf Basis von Ice Lake-SP werden als 3. Generation der Xeon Scalable Prozessoren auf den Markt kommen – so wie auch schon die Cooper-Lake-Modelle.

Bis zu 28 Sunny-Cove-Kerne wird Ice Lake-SP unterstützen. Das Octa-Channel-Speicherinterface wird DDR4 und Optane Persistent Memory unterstützen. Gefertigt werden die Prozessoren in 10nm+, also noch nicht in 10nm++ oder wie Intel es nennt: 10nm SuperFin Technology. Diese stellte man im Zusammenhang mit den Tiger-Lake-Prozessoren vor und will mit den umfangreichen Verbesserungen die Fertigung in 10 nm endlich in den Griff bekommen haben.

Intel konzentrierte sich zunächst aber auf den Sunny-Cove-Kern bzw. dessen Architektur, die für die Xeon-Prozessoren ebenfalls einige Änderungen erfahren hat. Grundsätzlich haben wir uns die Sunny-Cove-Architektur bereits angeschaut, legten damals aber den Fokus auf die mobilen Varianten.

Es gibt also ein verbessertes Front-End und hier vor allem höhere Kapazitäten in den verschiedenen Registern und Buffern. Mit Sunny Cove wurde auch die Sprungvorhersage verbessert. Das Out-of-Order-Windows wurde von 224 auf 384 Einträge ausgeweitet. Load und Stores sowie Einträge im Scheduler können nun 128 + 72 bzw. 160 Einträge anstatt 72 + 56 bzw. 97 Einträge fassen. Der L1-Data-Cache wurde von 32 auf 48 kB ausgebohrt. Der L2-TLB (Translation Lookaside Buffer) wurde von 1.536 auf 2.048 Einträge ausgeweitet. Der Mid-Level-Cache wurden von 1 auf 1,25 MB vergrößert – auch das kennen wir schon.

Letztendlich will Intel die IPC-Leistung um 18 % erhöht haben.

Um die Hardware effizienter Nutzen zu können, hat Intel einige neue Instruktionen entwickelt, die von den AVX512- oder Kryptographieeinheiten Gebrauch machen sollen. Diese sollen einen Beitrag dazu leisten, dass Ice Lake-SP um ein Vielfaches schneller ist, als die Vorgängerarchitekturen, die noch auf Skylake basieren.

Intel macht auf InfinityFabric

Intel hat einige Änderungen am Mesh-Interconnect vorgenommen, welcher die Kerne und SoC-Komponenten (Speichercontroller, PCI-Express-PHY, usw.) miteinander verbindet. Das Mesh der Skylake-Prozessoren besteht aus einer 2-dimensionalen Anordnung von Halbringen, die in vertikaler und horizontaler Richtung verlaufen und es ermöglichen, den kürzesten Weg zum richtigen Knoten zu nehmen.

Für Ice Lake-SP gibt es nun ein Power Management Sideband Fabric und ein General Purpose Sideband Fabric. Dies erinnert stark an den Infinity Fabric bei AMD, der ebenfalls aus einem Data Fabric und einem Control Fabric besteht. Beide Sideband Fabrics verbinden aber noch immer die Kerne und Komponenten wie UPI, PCIe und DMI miteinander. Die Ringe des Mesh-Interconnects verlaufen auch bei Ice Lake-SP in horizontaler und vertikaler Richtung. Über die beiden Sideband Fabrics verspricht sich Intel eine bessere Kontrolle und Steuerung des Datenflusses sowie eine höhere Effizienz bzw. Leistung.

Die bessere Kontrolle über den Fabric soll unter anderem einen schnelleren Wechsel des Taktes ermöglichen. Anstatt 12 µs wie bei Cooper Lake sollen die Ice-Lake-SP-Prozessoren in weniger als 1 Mikrosekunde den Kerntakt ändern können. Für den Mesh reduziert Intel die Verzögerung von 20 auf 7 µs.

In die gleiche Kerbe schlägt eine neue Unterscheidung für die Nutzung von AVX512 und die damit verbundenen Taktraten. Zukünftig wird in Power Leveln unterschieden, welche Instruktionen hier für eine bestimmte Reduzierung im Takt angewendet werden. Sollen Skylake und Cooper Lake den Kerntakt im Bereich von 15 und fast 30 % reduziert haben, bleiben die Ice-Lake-SP-Prozessoren bei 100 bzw. fast 85 % des Normaltaktes.

In der I/O- und Speicher-Hierarchie gibt es ebenfalls ein paar Änderungen. Anstatt zwei gibt es nun drei unabhängige UPI-Links. Es bleibt aber bei 3x UPI x20. Jeder der vier Speichercontroller kann zwei Speicherkanäle ansprechen. Für Skylake-SP verwendete Intel noch zwei Controller mit jeweils drei Kanälen. Das komplette Design der Speichercontroller wurde überarbeitet, sodass diese effizienter und schneller sein sollen. Die Aufteilung auf vier Speichercontroller soll die Zuteilung der Zugriffe vereinfachen. Zudem unterstützen sie Total Memory Encryption (TME) mittels AES-XTS 128Bit. Auch Optane Persistent Memory 200 Series (Barlow Pass) wird unterstützt.

Die Verbesserungen im Speichercontroller sollen dazu beitragen, dass dessen Latenzen deutlich reduziert werden – auch ohne den Takt wesentlich anzuheben. Intel nennt noch keine Zahlen für die Speicherbandbreite. Will diese aber je nach Anwendung im Bereich von 45 bis fast 90 % erhöht haben. Diese Zahlen beziehen sich aber auch die Speicherbandbreite für einen Thread auf einem Kern und entsprechen nicht den Werten, die man auf einem kompletten Speicherinterface sehen wird.

Zumindest im Rahmen der HotChips-Konferenz verrät Intel noch keine weiteren Details zu Ice Lake-SP. Unklar ist unter anderem, ob die hier gezeigten 28 Kerne das Maximum dessen darstellen, was man als Extreme Core Count in 10 nm fertigen lässt.

Da die Präsentation auf der HotChips-Konferenz aktuell stattfindet, werden wir diesen Beitrag um zusätzliche Informationen ergänzen.

Welche ist die beste CPU?

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