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Intel bringt die schnellste SSD der Welt

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Flash-Speicher ist schnell, aber Intels Optane-Speicher ist schneller – das konnte Intel bereits mit der Datacenter-SSD P4800X zeigen. Nun kommt der noch einmal deutlich schnellere Nachfolger, nach Intel-Angaben mit dreifacher Geschwindigkeit: Die P5800X nutzt Optane der zweiten Generation und PCIe 4.0. Bei den sequenziellen Transferraten liegen andere SSDs zwar etwas weiter vorn, bei Zugriffen auf zufällige Adressen aber setzt Intel neue Maßstäbe: 1,5 Millionen IOPS verspricht das Unternehmen beim ausschließlichen Lesen oder Schreiben. Im Mixbetrieb, also beim gleichzeitigen Lesen und Schreiben, sollen es gar 1,8 Millionen IOPS sein.

Gleichzeitig verspricht Intel eine Haltbarkeit von 100 Drive Writes Per Day, die SSDs dürfen also im Rahmen der fünfjährigen Garantie täglich einhundertmal mit ihrer eigenen Kapazität beschrieben werden. Die SSDs werden im kommenden Jahr auf den Markt kommen, zu Preisen hat sich Intel noch nicht geäußert.

Weitere Datacenter-SSDs

Noch in diesem Jahr will Intel die Datacenter-SSD D7-P5510 auf den Markt bringen. Sie ist mit TLC-Flash in 144 Lagen bestückt und soll bis zu 7,68 TByte Kapazität haben. Für größeren Platzbedarf bringt Intel im nächsten Quartal die P5316: Die mit QLC-Flash bestückte SSD soll mit bis zu 30,72 TByte erhältlich sein.

Kauft man 32 davon im E1.L-Format, kann man ein 1-HE-Serverrack mit bis zu 1 PByte Speicher bestücken – genau das hatte Intelvbei der Vorstellung dieses “Ruler”-Formats versprochen.

QLC hat sich durchgesetzt

QLC-Flash kommt auch in Intels Desktop-SSDs zum Einsatz. Die 670p ist der Nachfolger der 665p und wird ausschließlich als M.2-Kärtchen angeboten. Sie nutzt ebenfalls die aktuelle 144-Layer-Version des Speichers; Angaben zu Kapazitäten und Preisen gibt es noch nicht.

Eine Kombination aus QLC-Flash und Optane-Speicher hatte Intel bereits mit der H10 im Programm. Hier dient Optane als schneller Cache für das eher langsame Flash. Bei der H10 nutzte Intel zwei PCIe-Lanes für den Optane-Teil und die beiden anderen als Zugang zum QLC-Flash, eine Nachrüstung in vorhandene Notebooks war damit nicht möglich. Ob das mit der H20, die mit den neueren Versionen der Speicher bestückt ist, anders sein wird ist noch nicht bekannt.

Intel bringt günstigen Ryzen-3-Konter

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Intel hat den Core i3-10100F in die hauseigene Ark-Datenbank aufgenommen, der Prozessor dürfte in den nächsten Tagen im Handel verfügbar sein. Mit einem Listenpreis von bis zu 97 US-Dollar ist der Chip deutlich günstiger als der reguläre Core i3-10100 für 122 US-Dollar, welcher für knapp 110 Euro im Handel steht.

Der Core i3-10100F entspricht dem Core i3-10100, hat jedoch keine (aktive) integrierte Grafikeinheit. Ansonsten gibt es vier Kerne mit Hyperthreading bei 3,6 GHz bis 4,3 GHz sowie 6 MByte an L3-Cache. Intel dürfte mit dem Core i3-10100F den Ryzen 3 3100 (Test) preislich unterbieten, der für rund 95 Euro lieferbar ist. Der schnellere Ryzen 3 3300X (Test) hingegen findet sich kaum bei Händlern, wenn doch, kostet er zumeist über 130 Euro.

Intel musste Hyperthreading nachrüsten

Mit der Comet-Lake-Generation als 10th Gen Core hatte Intel die Core-i3-Klasse deutlich aufgewertet, da Hyperthreading für die doppelte Anzahl an logischen Kernen freigeschaltet wurde. AMD hatte Simultaneous Multithreading (SMT) bei den älteren Ryzen 3 1300X/1200 (Test) ebenfalls nicht geboten, weshalb Intel erst mit den Ryzen 3 3300X/3100 unter Zugzwang geraten war. Diese nutzen zudem die Zen-2-Technik und sind pro Takt deutlich leistungsstärker als Zen(1).

Bei den Pentium-Modellen war der Schritt zu Hyperthreading schon 2017 erfolgt, seit 2020 gibt es zudem eine Unterstützung für die AVX-Befehlssatzerweiterung, die für einige Spiele zwingend erforderlich ist. Zuletzt war dies bei Anthem und Apex Legends der Fall, auch Star Citizen erfordert mittlerweile einen Prozessor mit AVX-Support. Ansonsten gibt der Titel eine Fehlermeldung aus und startet nicht, allerdings fällt die Performance selbst mit einem aktuellen Comet-Lake-Pentium sehr schlecht aus. Zwei Kerne und vier Threads sind für die Weltraumsimulation schlicht zu wenig, was aber auch die Systemanforderungen so wiedergeben.

Core i7-1165G7U: Intel bringt Tiger Lake-U in High-End-Chromebooks

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Passend zur AMDs Vorstellung neuer APUs für den Chromebook-Markt legt auch Intel nach und präsentiert den ersten Tiger Lake. Dafür nutzt Intel das bisher nicht benannte Modell Core i7-1165G7U, der vermutlich die gleiche Basis hat, jedoch wie bei AMD eine spezielle Kennzeichnung für Chromebooks erhält.

Bei der Leistungssteigerung verspricht Intel ganz ähnliche Zahlen, wie zuletzt bereits mehrfach genannt. Im ersten Vorab-Test konnte Tiger Lake-U überzeugen, vor allem in leichten Workloads, für die Chromebooks primär stehen, präsentierte sich Tiger Lake extrem stark.

HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons

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Erst Mitte Juni stellte Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake vor. Aufgrund einiger Verzögerungen und Besonderheiten in der Mikro-Architektur sind diese nur für Serversysteme mit vier oder acht Sockel vorgesehen und werden wohl vor allem bei AI-Hyperscalern zum Einsatz kommen.

Auf der HotChips 32, die heute gestartet ist, hat Intel erste Details zu den Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake verraten. Diese werden das zweite Segment im Datacenter bedienen: Die kleineren Server mit einem oder zwei Sockeln. Dementsprechend werden die Ice-Lake-Xeons die Whitley-Plattform verwenden. Die Prozessoren auf Basis von Ice Lake-SP werden als 3. Generation der Xeon Scalable Prozessoren auf den Markt kommen – so wie auch schon die Cooper-Lake-Modelle.

Bis zu 28 Sunny-Cove-Kerne wird Ice Lake-SP unterstützen. Das Octa-Channel-Speicherinterface wird DDR4 und Optane Persistent Memory unterstützen. Gefertigt werden die Prozessoren in 10nm+, also noch nicht in 10nm++ oder wie Intel es nennt: 10nm SuperFin Technology. Diese stellte man im Zusammenhang mit den Tiger-Lake-Prozessoren vor und will mit den umfangreichen Verbesserungen die Fertigung in 10 nm endlich in den Griff bekommen haben.

Intel konzentrierte sich zunächst aber auf den Sunny-Cove-Kern bzw. dessen Architektur, die für die Xeon-Prozessoren ebenfalls einige Änderungen erfahren hat. Grundsätzlich haben wir uns die Sunny-Cove-Architektur bereits angeschaut, legten damals aber den Fokus auf die mobilen Varianten.

Es gibt also ein verbessertes Front-End und hier vor allem höhere Kapazitäten in den verschiedenen Registern und Buffern. Mit Sunny Cove wurde auch die Sprungvorhersage verbessert. Das Out-of-Order-Windows wurde von 224 auf 384 Einträge ausgeweitet. Load und Stores sowie Einträge im Scheduler können nun 128 + 72 bzw. 160 Einträge anstatt 72 + 56 bzw. 97 Einträge fassen. Der L1-Data-Cache wurde von 32 auf 48 kB ausgebohrt. Der L2-TLB (Translation Lookaside Buffer) wurde von 1.536 auf 2.048 Einträge ausgeweitet. Der Mid-Level-Cache wurden von 1 auf 1,25 MB vergrößert – auch das kennen wir schon.

Letztendlich will Intel die IPC-Leistung um 18 % erhöht haben.

Um die Hardware effizienter Nutzen zu können, hat Intel einige neue Instruktionen entwickelt, die von den AVX512- oder Kryptographieeinheiten Gebrauch machen sollen. Diese sollen einen Beitrag dazu leisten, dass Ice Lake-SP um ein Vielfaches schneller ist, als die Vorgängerarchitekturen, die noch auf Skylake basieren.

Intel macht auf InfinityFabric

Intel hat einige Änderungen am Mesh-Interconnect vorgenommen, welcher die Kerne und SoC-Komponenten (Speichercontroller, PCI-Express-PHY, usw.) miteinander verbindet. Das Mesh der Skylake-Prozessoren besteht aus einer 2-dimensionalen Anordnung von Halbringen, die in vertikaler und horizontaler Richtung verlaufen und es ermöglichen, den kürzesten Weg zum richtigen Knoten zu nehmen.

Für Ice Lake-SP gibt es nun ein Power Management Sideband Fabric und ein General Purpose Sideband Fabric. Dies erinnert stark an den Infinity Fabric bei AMD, der ebenfalls aus einem Data Fabric und einem Control Fabric besteht. Beide Sideband Fabrics verbinden aber noch immer die Kerne und Komponenten wie UPI, PCIe und DMI miteinander. Die Ringe des Mesh-Interconnects verlaufen auch bei Ice Lake-SP in horizontaler und vertikaler Richtung. Über die beiden Sideband Fabrics verspricht sich Intel eine bessere Kontrolle und Steuerung des Datenflusses sowie eine höhere Effizienz bzw. Leistung.

Die bessere Kontrolle über den Fabric soll unter anderem einen schnelleren Wechsel des Taktes ermöglichen. Anstatt 12 µs wie bei Cooper Lake sollen die Ice-Lake-SP-Prozessoren in weniger als 1 Mikrosekunde den Kerntakt ändern können. Für den Mesh reduziert Intel die Verzögerung von 20 auf 7 µs.

In die gleiche Kerbe schlägt eine neue Unterscheidung für die Nutzung von AVX512 und die damit verbundenen Taktraten. Zukünftig wird in Power Leveln unterschieden, welche Instruktionen hier für eine bestimmte Reduzierung im Takt angewendet werden. Sollen Skylake und Cooper Lake den Kerntakt im Bereich von 15 und fast 30 % reduziert haben, bleiben die Ice-Lake-SP-Prozessoren bei 100 bzw. fast 85 % des Normaltaktes.

In der I/O- und Speicher-Hierarchie gibt es ebenfalls ein paar Änderungen. Anstatt zwei gibt es nun drei unabhängige UPI-Links. Es bleibt aber bei 3x UPI x20. Jeder der vier Speichercontroller kann zwei Speicherkanäle ansprechen. Für Skylake-SP verwendete Intel noch zwei Controller mit jeweils drei Kanälen. Das komplette Design der Speichercontroller wurde überarbeitet, sodass diese effizienter und schneller sein sollen. Die Aufteilung auf vier Speichercontroller soll die Zuteilung der Zugriffe vereinfachen. Zudem unterstützen sie Total Memory Encryption (TME) mittels AES-XTS 128Bit. Auch Optane Persistent Memory 200 Series (Barlow Pass) wird unterstützt.

Die Verbesserungen im Speichercontroller sollen dazu beitragen, dass dessen Latenzen deutlich reduziert werden – auch ohne den Takt wesentlich anzuheben. Intel nennt noch keine Zahlen für die Speicherbandbreite. Will diese aber je nach Anwendung im Bereich von 45 bis fast 90 % erhöht haben. Diese Zahlen beziehen sich aber auch die Speicherbandbreite für einen Thread auf einem Kern und entsprechen nicht den Werten, die man auf einem kompletten Speicherinterface sehen wird.

Zumindest im Rahmen der HotChips-Konferenz verrät Intel noch keine weiteren Details zu Ice Lake-SP. Unklar ist unter anderem, ob die hier gezeigten 28 Kerne das Maximum dessen darstellen, was man als Extreme Core Count in 10 nm fertigen lässt.

Da die Präsentation auf der HotChips-Konferenz aktuell stattfindet, werden wir diesen Beitrag um zusätzliche Informationen ergänzen.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen – egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.

5.3 GHz bei 45W — Intel veröffentlicht endlich das Comet-Lake-H-Lineup der 10. Generation und setzt auf Single-Core-Performance, um es mit AMDs Ryzen 4000 aufzunehmen

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Einführung

Einen ersten Blick auf die Comet-Lake-H-Prozessoren der 10. Generation gab es bereits während der CES 2020, pikanterweise nur wenige Stunden vor AMDs Ankündigung des Ryzen 4000. Da sich die Gerüchte um anhaltende Probleme mit dem 14-nm-Fertigungsprozess nicht bewahrheiteten, kamen bereits früh Gerüchte auf, dass Intel die Prozessoren der Comet-Lake-H-Serie angesichts AMDs neuer Ryzen-4000-Familie eher als ursprünglich geplant veröffentlichen würde. Seit heute ist es tatsächlich soweit und Comet Lake-H ist verfügbar. Schauen wir uns also mal näher an was genau von Intels 10. Generation an H-Prozessoren zu erwarten ist.

Mehr als 5 GHz bei 45 W

Das wichtigste und auch am stärksten beworbene Feature der H-Prozessoren der 10. Generation ist deren sehr hohe Single-Core-Boost-Frequenz. Intel zufolge soll diese vor allem in Spielen und stark Single-Core-lastigen Anwendungen Vorteile bringen, was dem Comet Lake-H gegenüber dem Ryzen 4000-H einen Vorsprung verschaffen würde. Vier der sechs vorgestellten Prozessoren verfügen dank optimiertem Thermal Velocity Boost (TVB) über einen Turbo Boost von 5 GHz oder mehr: Core i9-10980HK, Core i7-10875H, Core i7-10850H und Core i7-10750H.

Weitere Details zu TVB gibt es weiter unten.

In seinen Werbematerialien vergleicht Intel die 10. Generation mit einem 3 Jahre alten Laptop und geht davon aus, dass dies die primäre Zielgruppe sein wird, die sich dieses Jahr nach einem Performance-Upgrade umschauen wird. Konkret heißt dies, dass der Core i9-10980HK gegen den Core i7-7820HK antritt und der Core i7-10750H gegen den Core i7-7700HQ. Wenngleich wir einen ordentlichen Vorsprung bei den durchschnittlichen FPS sehen darf nicht außer Acht gelassen werden, dass die Core i9-1080HK und Core-i7-10750H-Testgeräte jeweils mit einer NVIDIA GeForce RTX 2080 Super und RTX 2070 Super ausgestattet waren, wohingegen die auf dem Core i7-7820HK und dem Core i7-7700HQ basierenden Vergleichsgeräte auf Nvidias ältere GTX 1080 und GTX 1070 setzen.

Damit stellen diese Vergleichssysteme recht typische Modelle dar, von denen die meisten Benutzer vermutlich kommen werden. Obwohl dies mitnichten ein fairer Vergleich ist und den reinen Zuwachs an CPU-Performance nicht realitätsgetreu abbildet, zeigt es dennoch mit wie viel Gaming-Performancezuwachs man durchschnittlich in etwa rechnen kann.

Thermal Velocity Boost

Das Konzept des Thermal Velocity Boost (TVB) hat mit Coffee-Lake-H-Prozessoren der 8. Generation Einzug gehalten und ist mittlerweile in Intels Werbematerialen zu einer Art Standard-Boost-Takt mutiert. Einfach ausgedrückt stellt TVB ein opportunistisches und gelegentliches Übertakten dar, welches die Taktfrequenz bei CPU-Temperaturen von 65 °C oder darunter um weitere 200 MHz erhöhen kann, natürlich nur falls das Turbo-Power-Budget noch ausreichend Spielraum aufweist. Im Zusammenspiel mit Turbo Boost Max in der 3. Generation werden die potenziell schnellsten Kerne ermittelt und die Last entsprechend umverteilt. TVB wird abgesehen vom Core i5-10400H und Core i5-10300H von allen Comet-Lake-H-CPUs der 10. Generation unterstützt.

Intels Pressematerial verrät leider nicht allzu viele Details über TVB, wir konnten aber kurz nach der Vorstellung einige weitere Details in Erfahrung bringen.

Im 8-Kern-Prozessor Core i9-10980HK erhöht TVB die Taktfrequenz von zwei Kernen, die von Turbo Boost 3.0 als die schnellsten identifiziert worden sind, solange um 200 MHz wie die Temperatur bei unter 65 °C liegt. Im Bereich zwischen 65 °C und 85 °C beträgt der zusätzliche Boost noch 100 MHz. Im Falle des 6-Kern-Prozessors Core i7-10850H beträgt der maximal mögliche TVB-Boost 100 MHz und das auch nur bei Temperaturen von unter 65 °C. Soweit wir verstanden haben gibt es bei diesem Modell anders als beim Core i9-10980HK über 65 °C keinen verringerten Boost mehr. Für die restlichen Kerne, die nicht die zwei schnellsten sind, kommt Turbo Boost 2.0 zum Einsatz. Unserem Verständnis nach benötigen weder TVB noch Turbo Boost 3.0 dedizierte Treiber oder Softwareunterstützung.

Bisher hat Intel noch keine konkreten Zahlen veröffentlicht, Wenn unsere Vermutungen aber stimmen, sehen die Taktfrequenzen des Core i9-10980HK wie folgt aus: 5,3 GHz mit TVB, 5,1 GHz ohne TVB aber mit Turbo Boost 3.0, 4,9 GHz mit Turbo Boost 2.0 und 4.4 GHz auf allen Kernen. Für den Core i7-10850H müssten entsprechend 5,1 GHz mit TVB, 5 GHz ohne TVB aber mit Turbo Boost 3.0, 4,8 oder 4,9 GHz mit Turbo Boost 2.0 und 4,4 GHz (?) auf allen Kernen gelten.

Plattform-Features

Gegenüber dem letztjährigen Coffee-Lake-H-Refresh der 9. Generation hat sich der PCH (Platform Controller Hub) nur unwesentlich verändert. Comet Lake-H wird einen Chipsatz aus Intels 400er-Serie voraussetzen und ein Maximum von 40 Gen3-PCIe-Lanes zur Verfügung stellen, von denen 16 direkt von der CPU kommen. Die restlichen hängen davon ab, welcher Chipsatz genau zum Einsatz kommt.

Intel zufolge wird es insgesamt drei in 14 nm gefertigte Chipsätze geben: Den HM470 mit 16 PCIe-Lanes für Mainstream-Laptops, den QM480 mit ebenfalls 16 PCIe-Lanes für Business-Laptops und Workstations und den WM490 mit 24 PCIe-Lanes für High-End-Laptops.

Passend zu Intels diesjährigem Fokus auf die hohen Single-Core-Taktfrequenzen wurde auch das benutzerfreundliche Speed-Optimizer-Übertaktertool, welches Teil von Intel XTU ist, überarbeitet. Intel zufolge soll Speed Optimizer das Übertakten deutlich einfacher und benutzerfreundlicher gestalten. Außerdem steht OEMs auch ein Adaptix Dynamic Tuning genanntes Feature zur Verfügung, mittels dem Hersteller ihre Laptops für maximale dauerhafte Turbo-Boost-Last optimieren können. Wie genau Speed Optimizer und Adaptix jedoch zusammenarbeiten wurde nicht bekanntgegeben.

In puncto RAM werden offiziell bis zu 128 GB DDR4-2933 unterstützt, wobei DDR4-3200 laut Intel technisch ebenfalls möglich ist. Die Entscheidung obliegt aber dem Hersteller und gilt nur für den vollständig offenen Core i9-10980HK. Offiziell hat Intel die Kompatibilität mit DDR4-3200 nicht getestet.

Modelle und Verfügbarkeit

An der Speerspitze der Comet-Lake-H-Prozessorfamilie steht der Core i9-10980HK, ein vollständig entsperrter Achtkern-Prozessor mit 16 Threads und 45 W TDP. Das zweite Modell mit 8 Kernen und 16 Threads ist der Core i7-10875H, der jedoch nicht entsperrt ist. Darunter liegen der partiell offene Core i7-10850H sowie der Core i7-10750H, beide mit jeweils 6 Kernen und 12 Threads. Als Schlusslicht dienen die zwei 4C/8T-Prozessoren Core i5-10400H und Core i5-10300H. Die integrierte UHD-Graphics-GPU wird dieselbe sein, die schon in CPUs der 9. Generation zum Einsatz kam.

Intel erwartet mehr als 30 dünne und leichte Notebooks und mehr als 100 auf dem Comet Lake-H basierende Designs. Die großen Hersteller und üblichen Verdächtigen haben die ersten Modelle bereits verfügbar gemacht. Wie gut oder schlecht sie den Frontalangriff von AMDs Renoir Ryzen 4000 abwehren werden können werden wir in künftigen Tests herausfinden. Wir freuen uns jedenfalls schon darauf.

Grafikchips: AMDs Chefin für Semi-Custom-SoCs wechselt zu Intel

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Die nunmehr ehemalige Chefin von AMDs Semi-Custom-SoC-Sparte hat die Lager gewechselt. Seit Anfang Dezember ist Masooma Bhaiwala für Intel tätig. Dort bekleidet sie nun die Position als Vice President, discrete GPU SoCs.

Intel hat AMD abermals Personal aus der GPU-Abteilung abgeluchst. Dieses Mal handelt es sich um Masooma Bhaiwala, die mehr als 15 Jahre für AMD tätig war und zuletzt als eine der Führungspersönlichkeiten im SoC-Bereich fungierte.

Bhaiwala zeichnete für die SoC-Entwicklungen im Semi-Custom-Bereich verantwortlich. Zu ihren Projekten zählten damit auch die Chips für die kommenden Next-Gen-Konsolen von Microsoft und Sony. Auf LinkedIn heißt es von ihr, dass sie im Laufe ihrer AMD-Karriere wahrhaften Spaß und ein großartiges Team gehabt habe. Man habe “echt coole Chips” gebaut, wie es im Zitat auf techpowerup.com heißt.

Bereits seit Anfang Dezember ist Bhaiwala für Intel tätig und in der dortigen GPU-Abteilung untergebracht. Gemäß ihres LinkedIn-Profils bekleidet sie bei der nun ehemaligen Konkurrenz den Posten des “Vice President, discrete GPU SoCs” und arbeitet unter Intels Graphics and Throughput Computing Hardware Engineering-Abteilung die von dem ebenfalls ehemals zu AMD zugehörigen Raja Koduri geleitet wird.

Der soll Intel und die Xe-Architektur unter anderem erfolgreich in den Wettbewerb im Markt für Desktop-Grafikkarten führen. Bereits ab Mitte des kommenden Jahres will sich das Unternehmen hier mit AMD und Nvidia messen. Zuletzt machten allerdings Berichte die Runde, die von möglichen Verzögerungen sprachen. Aus der Gerüchteküche heißt es, dass Intel mittlerweile hinter dem Zeitplan liege. Die Entwicklung ginge nur schleppend voran und die Effizienz sei vergleichsweise schlecht. Wie viel an den Behauptungen wirklich dran ist, wird wohl einzig die Zeit zeigen.

Intel Core i9-9900KS in Laptops langsamer als Core i9-9900K

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Intel hat den neuen Flaggschiff-Prozessor Core i9-9900KS erst vor einigen Wochen für Desktops vorgestellt. Natürlich haben wir den Prozessor sofort in einem Laptop getestet, um zu sehen, wie es um dessen mobile Leistung steht. Das Ergebnis? Nicht schlecht, es könnte jedoch definitiv besser sein.

Eurocom bietet als einer der ersten Vertriebspartner den Core i9-9900KS in seiner leistungsorientierten Clevo-Laptopfamilie an. In unserem Test haben wir herausgefunden, dass der Prozessor im 15,6 Zoll großen Eurocom Sky X4C in den ersten 30 Sekunden unter Volllast mit 4,7 GHz und bei einer Kerntemperatur von 95 °C arbeitet. Anschließend fallen diese Werte auf 4,4 GHz bzw. 88 °C. Offensichtlich gibt es also über den 4,0-GHz-Basistakt hinaus nicht viel Spielraum zum Übertakten.

In unserem Cinebench-R15-Multithread-Schleifentest fällt die Leistung im Laufe der Zeit um 7 bis 8 Prozent ab, da die anfängliche Turbo-Boost-Taktfrequenz von 4,7 GHz nicht dauerhaft aufrechterhalten werden kann – außer wenn man den Prozessor dauerhaft bei 95 °C betreiben möchte. Daher schlägt der “langsamere” Core i9-9900K in Gaming-Laptops wie dem MSI GT76 Titan, Dell Alienware Area-51m und Eurocoms eigenem Sky X7C den i9-9900KS in unserem Sky X4C. Man muss jedoch auch beachten, dass es sich bei allen drei dieser Beispiele um sehr große 17,3-Zoll-Systeme mit deutlich leistungsfähigeren Kühllösungen als der in unserem 15,6 Zoll großen Sky X4C handelt.

Für Anwender, die auf der Suche nach einem sehr leistungsfähigen Laptop mit einer entsperrten Core-i9-CPU sind, ist der Core i9-9900K vermutlich die bessere Wahl.

Shuttle XPC Slim: Lüfterloser 1,3-Liter-PC jetzt mit Intel Whiskey Lake

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Shuttle erweitert seine Modellreihe XPC Slim um vier neue Modelle der DS10-Serie. Der passive Mini-PC erhält zudem ein Upgrade auf Prozessoren vom Typ Whiskey Lake mit zwei bis vier Kernen und maximal acht Threads. Als lüfterloser Barebone konzipiert, verspricht die Modellreihe XPC Slim einen wartungsarmen 24/7-Dauerbetrieb.

Als Nachfolger der DS77-Serie, den lüfterlosen 1-Liter-Mini-PCs auf Kaby-Lake-Basis, ergänzen die Modelle DS10U, DS10U3, DS10U5 und DS10U7 die Produktfamilie der Mini-PCs des Unternehmens. Die Preise beginnen bei 284 Euro als unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers.

Celeron, i3, i5 und i7 vom Typ Whiskey Lake-U

Herzstück des kleinsten der vier neuen Systeme, des DS10U, ist ein Intel Celeron 4205U mit zwei Kernen, die ohne SMT auskommen müssen und mit 1,8 GHz Takt arbeiten. Der DS10U3, der DS10U5 und der DS10U7 verraten schon anhand ihrer Modellbezeichnungen welcher Prozessor-Typ verbaut wurde.

Die drei größeren Vertreter der DS10-Serie setzen auf einen Core i3-8145U (Test) mit bis zu 3,9 GHz, 2 Kernen und 4 Threads sowie 4 MB Cache, einen Core i5-8265U (3.9 GHz, 4 Kerne, 8 Threads, 6 MB Cache) sowie einen Core i7-8565U, der bis zu 4,6 GHz Takt erreicht, 8 MB Cache besitzt und dank Intels Simultaneous Multithreading ebenfalls mit bis zu 8 Threads arbeitet. Die drei größeren Modelle verfügen über eine UHD-620-Grafiklösung, wohingegen das kleine Modell auf eine Grafikeinheit vom Typ HD-610 zurückgreift.

Passive Kühlung ohne Lüfter

Die vier Modelle der DS10-Serie werden passiv gekühlt und verzichten gänzlich auf einen Lüfter, was die Modellreihe XPC Slim laut Shuttle auf Grund ihrer geringen Anfälligkeit für Staub zudem für den 24/7-Dauerbetrieb prädestiniert. Der Anwender sollte hierzu selbstverständlich ein Laufwerk auswählen, welches ebenfalls für den 24/-7-Betrieb ausgelegt und spezifiziert wurde. Dann eigne sich der Mini-PC auch speziell für den Einsatz „unter widrigen Umgebungsbedingungen“, so der taiwanische Hersteller.

Bei Abmessungen von 200 × 165 × 395 mm (T × B × H) bietet das 1,5 Kilogramm schwere Stahlgehäuse Platz für ein 2,5-Zoll-Laufwerk in Form einer Festplatte oder SSD, einen M.2- sowie zwei DIMM-Slots für Arbeitsspeichermodule vom Typ SO-DIMM und insgesamt 32 GB DDR4-2400 (PC-19200). Ein zweiter M.2-Slot ist bereits mit einem WLAN-Modul belegt, welches mit IEEE 802.11b/g/n/ac im 2,4-GHz- und 5-GHz-Band funkt. Auf der Rückseite wartet die DS10-Serie mit zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, zwei Mal USB 2.0 DisplayPort 1.2 sowie HDMI-2.0a-Anschlüssen auf. An der Front runden ein Cardreader (unterstützt SD, SDHC, SDXC), jeweils zwei USB-2.0- und USB-3.1-Gen-2-Anschlüsse sowie zwei RS-232-Schnittstellen die Anschlussvielfalt ab.

Preise und Verfügbarkeit

Die unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers für das DS10U liegt bei 284 Euro, das DS10U3 soll für 533 Euro zu haben sein, für das DS10U5 werden 662 Euro aufgerufen und das DS77U7 schlägt laut Shuttle mit 847 Euro zu Buche. Wie bei der Vorgängerserie DS77 befinden sich eine VESA-Halterung sowie Standfüße im Lieferumfang der Mini-PCs.