RDNA 3: AMD verspricht eine 50 Prozent bessere Performance pro Watt für Radeon RX 7000

In einem Interview mit The Street hat AMDs Executive Vice President Rick Bergman ein paar interessante Informationen zu den Prozessoren und Grafikkarten der nächsten Generation verraten. Demnach soll die RDNA 3-Architektur im Vergleich zu RDNA 2-Grafikkarten wie beispielsweise der Radeon RX 6800 XT ähnliche Performance pro Watt-Verbesserungen erhalten wie RDNA 2 im Vergleich zu RDNA 1.

Bei derselben TGP soll demnach eine um 50 Prozent höhere Leistung erzielt werden, sodass Nutzer eine deutlich bessere Gaming-Performance erhalten werden, ohne ein stärkeres Netzteil kaufen zu müssen. Gerüchten zufolge werden die Radeon RX 7000-Grafikkarten in TSMCs 5 nm-Verfahren gefertigt, was zumindest teilweise für die bessere Effizienz verantwortlich sein dürfte. Rick Bergman hat darüber hinaus versprochen, dass bereits die aktuellen RDNA 2-GPUs flüssiges Gameplay samt Raytracing bei 1.440p-Auflösung ermöglichen sollen.

Auch auf Nvidias Deep Learning Super Sampling (DLSS) hat AMD bald eine Antwort parat, und zwar in Form von FidelityFX Super Resolution (FSR). DLSS ermöglicht es, ein Spiel mithilfe von künstlicher Intelligenz auf eine höhere Auflösung zu skalieren, um die Darstellungsqualität ressourcenschonend zu verbessern. Ein Zeitplan für die Verfügbarkeit dieses Features ist aber noch nicht bekannt. Allerdings hat Rick Bergman versprochen, dass das Feature nicht von der jeweiligen Software unterstützt werden muss, nähere Informationen dazu sollen bereits im nächsten Jahr folgen.

Ryzen 5000 und Radeon RX 6000: AMD zeigt Benchmarks zu Smart Access Memory

AMD Smart Access Memory erhöht die Leistung einer Radeon RX 6800, 6800 XT oder 6900 XT laut Hersteller um bis zu 11 Prozent, wenn diese mit einer Zen-3-CPU vom Typ Ryzen 9 5950X, 5900X, Ryzen 7 5800X oder Ryzen 5 5600X kombiniert wird. AMD zeigt die Vorteile des direkten Speicherzugriffs nun anhand fünf ausgewählter Spiele auf.

Radeon RX 6000 profitiert von Ryzen 5000

Die drei am 18. November respektive 8. Dezember in den Markt startenden Grafikkarten der Radeon-RX-6000-Serie auf Basis der Navi-21-GPU und RDNA-2-Architektur, sollen in Kombination mit einem Zen-3-Prozessor aus der am 5. November erscheinenden Ryzen-5000-Serie bis zu 11 Prozent mehr Bilder pro Sekunde rendern, so AMD.

In fünf eigens durch den Hersteller ausgewählten Titeln, darunter das beliebte Open-World-Rennspiel Forza Horizon 4 (Test), das durch seine Referenzgrafik überzeugende Gears 5 (Test) sowie der Ego-Shooter Wolfenstein: Young Blood (Test) sowie Borderlands 3 und Hitman 2, erreicht eine Radeon RX 6800 XT gemeinsam mit einem Ryzen 9 5900X mit aktiviertem AMD Smart Access Memory durchschnittlich 5 bis 11 Prozent höhere Frameraten.

Während der Vorstellung der Radeon-RX-6000-Serie sprach Frank Azor, seines Zeichens Chief Architect of Gaming Solutions and Marketing bei AMD, davon, dass konventionelle Systeme der CPU nur in geringem Umfang Zugriff auf den Speicher der Grafikkarte einräumen, von maximal 256 MB war die Rede. Mit Smart Access Memory soll diese Begrenzung nun wegfallen und die CPU auf den ganzen Speicher der GPU zugreifen können, vorausgesetzt ein Ryzen 5000 sowie ein Mainboard mit einem PCH vom Typ X570 oder B550 (Test) steckt im System.

AMD kann somit das Featureset seiner CPUs und GPUs nutzen, um mehr Zen-3-Prozessoren sowie RDNA-2-Grafikkarten abzusetzen. Wie groß die Vorteile durch Smart Access Memory wirklich ausfallen, werden erste unabhängige Tests zeigen müssen.

AMD zeigt die Radeon RX 6000 mit RDNA 2

AMD hat ein erstes Bild der bevorstehenden Radeon RX 6000 veröffentlicht. Die Grafikkarte auf Basis der RDNA-2-Architektur wird mit einem neuen Kühlerdesign ausgestattet sein. Die große Abdeckung der RX 6000 beherbergt im Referenzdesign gleich drei Lüfter.

Das Bild zeigt zudem zwei 8-Pin-Stromanschlüsse. Wer sich die neue Grafikkarte aus jedem Blickwinkel ansehen möchte, kann dies in Fortnite tun, wo sie virtuell verewigt wurde. Dort ist auch zu sehen, dass die Slotblende des 2-Slot-Designs den Radeon-Schriftzug trägt und neben einem HDMI-Anschluss, zwei DisplayPorts und ein USB-Typ-C verbaut sind.

Final vorgestellt wird die neue Grafikkarte, die es mit Nvidias neuer RTX-3000-Serie aufnehmen soll, am 28. Oktober, wie AMD am 9. September selbst bereits angekündigt hat. Vorher, nämlich am 8. Oktober, soll es bereits Details zu Ryzen-Prozessoren mit Zen 3 geben.

Zuletzt hatten Bilder eines möglichen Prototypen einer RX 6000 die Runde gemacht, nachdem AMD selbst in Fortnite auf den Namen „Radeon RX 6000“ für Big Navi hingewiesen hatte.

Mit kleinen Informations-Häppchen versucht AMD somit zum Start von Nvidias neuer Grafikkarten-Generation Aufmerksamkeit auf sich und die bevorstehende Grafikkarten-Serie zu lenken, damit möglichst viele Interessenten mit einem Kauf warten, bis auch die Radeon RX 6000 vorgestellt wurde, und dann vielleicht doch zu dieser greifen. Wie viele Informationen AMD bis zur Vorstellung Ende Oktober noch veröffentlichen wird, um die Erwartungen hoch zu halten, bleibt indes abzuwarten. Testberichte zur Nvidia GeForce RTX 3080 FE erscheinen an diesem Mittwoch, nachdem Nvidia das Embargo kurzfristig verschoben hatte.

RDNA 2 auch Basis für neue Spielekonsolen

Die neue RDNA-2-Architektur ist nicht nur die BAsis für AMDs kommende Grafikkarten-Generation, sondern auch die neue Spielekonsolen-Generation in Form der Microsoft Xbox Series X, Xbox Series S und Sony PlayStation 5, deren Hardware-Details ComputerBase jüngst gegenübergestellt hat.

A520-Chipsatz: AMDs neuer Einsteiger-Chipsatz für Zen 2 & 3 ist da

Zwei Monate nach dem B550-Chipsatz (Test) hat AMD auch den bereits in Aussicht gestellten, aber noch nicht final präsentierten A520-Chipsatz angekündigt. Wie sein Vorgänger A320, der in der 400er-Serie nicht neu aufgelegt worden war, stellt er die neueste Einstiegs-Lösung für aktuelle und zukünftige AMD Ryzen dar.

Bei PCIe dem A320 überlegen

Wie der B550-Chipsatz bietet der A520 selbst nur PCI Express 3.0 und nicht PCI Express 4.0 an, wenngleich die 20 Lanes der Ryzen-3000-CPUs auch weiterhin auf A520-Mainboards genutzt werden können. Gegenüber dem A320 ist der Fortschritt deutlich: Vier Mal PCI Express 2.0 weichen sechs Mal PCI Express 3.0. Zwei Lanes können alternativ für zwei weitere SATA-Ports genutzt werden, so dass der A520 maximal vier solcher Schnittstellen bieten kann. Oder anders: Neben einem NVMe-Laufwerk mit 4 × PCIe 3.0 finden auch noch zwei SATA-SSDs am A520 Anschluss platz.

Bei den USB-Ports gibt es gegenüber dem A320 hingegen keine Änderung. Übertakten der Ryzen-CPUs ist mit dem A520 weiterhin offiziell nicht möglich.

Auch A520 soll zu Zen 3 kompatibel sein

Wie für X570 und B550 stellt AMD auch für A520 nicht nur die Unterstützung aktueller Zen-2-CPUs, sondern auch die Kompatibilität mit den zukünftigen Zen-3-CPUs in Aussicht, wenngleich der Hersteller sich erneut eine Hintertür lässt und von „ist geplant“ spricht. Erste Zen-3-CPUs sollen mit Vermeer bereits Ende des Jahres auf den Markt kommen.

ASRock, Gigabyte und MSI haben bereits zahlreiche Platinen mit A520-Chipsatz angekündigt. Auch Modelle im Micro-ATX und Mini-ITX-Format finden sich darunter.

5.3 GHz bei 45W — Intel veröffentlicht endlich das Comet-Lake-H-Lineup der 10. Generation und setzt auf Single-Core-Performance, um es mit AMDs Ryzen 4000 aufzunehmen

Einführung

Einen ersten Blick auf die Comet-Lake-H-Prozessoren der 10. Generation gab es bereits während der CES 2020, pikanterweise nur wenige Stunden vor AMDs Ankündigung des Ryzen 4000. Da sich die Gerüchte um anhaltende Probleme mit dem 14-nm-Fertigungsprozess nicht bewahrheiteten, kamen bereits früh Gerüchte auf, dass Intel die Prozessoren der Comet-Lake-H-Serie angesichts AMDs neuer Ryzen-4000-Familie eher als ursprünglich geplant veröffentlichen würde. Seit heute ist es tatsächlich soweit und Comet Lake-H ist verfügbar. Schauen wir uns also mal näher an was genau von Intels 10. Generation an H-Prozessoren zu erwarten ist.

Mehr als 5 GHz bei 45 W

Das wichtigste und auch am stärksten beworbene Feature der H-Prozessoren der 10. Generation ist deren sehr hohe Single-Core-Boost-Frequenz. Intel zufolge soll diese vor allem in Spielen und stark Single-Core-lastigen Anwendungen Vorteile bringen, was dem Comet Lake-H gegenüber dem Ryzen 4000-H einen Vorsprung verschaffen würde. Vier der sechs vorgestellten Prozessoren verfügen dank optimiertem Thermal Velocity Boost (TVB) über einen Turbo Boost von 5 GHz oder mehr: Core i9-10980HK, Core i7-10875H, Core i7-10850H und Core i7-10750H.

Weitere Details zu TVB gibt es weiter unten.

In seinen Werbematerialien vergleicht Intel die 10. Generation mit einem 3 Jahre alten Laptop und geht davon aus, dass dies die primäre Zielgruppe sein wird, die sich dieses Jahr nach einem Performance-Upgrade umschauen wird. Konkret heißt dies, dass der Core i9-10980HK gegen den Core i7-7820HK antritt und der Core i7-10750H gegen den Core i7-7700HQ. Wenngleich wir einen ordentlichen Vorsprung bei den durchschnittlichen FPS sehen darf nicht außer Acht gelassen werden, dass die Core i9-1080HK und Core-i7-10750H-Testgeräte jeweils mit einer NVIDIA GeForce RTX 2080 Super und RTX 2070 Super ausgestattet waren, wohingegen die auf dem Core i7-7820HK und dem Core i7-7700HQ basierenden Vergleichsgeräte auf Nvidias ältere GTX 1080 und GTX 1070 setzen.

Damit stellen diese Vergleichssysteme recht typische Modelle dar, von denen die meisten Benutzer vermutlich kommen werden. Obwohl dies mitnichten ein fairer Vergleich ist und den reinen Zuwachs an CPU-Performance nicht realitätsgetreu abbildet, zeigt es dennoch mit wie viel Gaming-Performancezuwachs man durchschnittlich in etwa rechnen kann.

Thermal Velocity Boost

Das Konzept des Thermal Velocity Boost (TVB) hat mit Coffee-Lake-H-Prozessoren der 8. Generation Einzug gehalten und ist mittlerweile in Intels Werbematerialen zu einer Art Standard-Boost-Takt mutiert. Einfach ausgedrückt stellt TVB ein opportunistisches und gelegentliches Übertakten dar, welches die Taktfrequenz bei CPU-Temperaturen von 65 °C oder darunter um weitere 200 MHz erhöhen kann, natürlich nur falls das Turbo-Power-Budget noch ausreichend Spielraum aufweist. Im Zusammenspiel mit Turbo Boost Max in der 3. Generation werden die potenziell schnellsten Kerne ermittelt und die Last entsprechend umverteilt. TVB wird abgesehen vom Core i5-10400H und Core i5-10300H von allen Comet-Lake-H-CPUs der 10. Generation unterstützt.

Intels Pressematerial verrät leider nicht allzu viele Details über TVB, wir konnten aber kurz nach der Vorstellung einige weitere Details in Erfahrung bringen.

Im 8-Kern-Prozessor Core i9-10980HK erhöht TVB die Taktfrequenz von zwei Kernen, die von Turbo Boost 3.0 als die schnellsten identifiziert worden sind, solange um 200 MHz wie die Temperatur bei unter 65 °C liegt. Im Bereich zwischen 65 °C und 85 °C beträgt der zusätzliche Boost noch 100 MHz. Im Falle des 6-Kern-Prozessors Core i7-10850H beträgt der maximal mögliche TVB-Boost 100 MHz und das auch nur bei Temperaturen von unter 65 °C. Soweit wir verstanden haben gibt es bei diesem Modell anders als beim Core i9-10980HK über 65 °C keinen verringerten Boost mehr. Für die restlichen Kerne, die nicht die zwei schnellsten sind, kommt Turbo Boost 2.0 zum Einsatz. Unserem Verständnis nach benötigen weder TVB noch Turbo Boost 3.0 dedizierte Treiber oder Softwareunterstützung.

Bisher hat Intel noch keine konkreten Zahlen veröffentlicht, Wenn unsere Vermutungen aber stimmen, sehen die Taktfrequenzen des Core i9-10980HK wie folgt aus: 5,3 GHz mit TVB, 5,1 GHz ohne TVB aber mit Turbo Boost 3.0, 4,9 GHz mit Turbo Boost 2.0 und 4.4 GHz auf allen Kernen. Für den Core i7-10850H müssten entsprechend 5,1 GHz mit TVB, 5 GHz ohne TVB aber mit Turbo Boost 3.0, 4,8 oder 4,9 GHz mit Turbo Boost 2.0 und 4,4 GHz (?) auf allen Kernen gelten.

Plattform-Features

Gegenüber dem letztjährigen Coffee-Lake-H-Refresh der 9. Generation hat sich der PCH (Platform Controller Hub) nur unwesentlich verändert. Comet Lake-H wird einen Chipsatz aus Intels 400er-Serie voraussetzen und ein Maximum von 40 Gen3-PCIe-Lanes zur Verfügung stellen, von denen 16 direkt von der CPU kommen. Die restlichen hängen davon ab, welcher Chipsatz genau zum Einsatz kommt.

Intel zufolge wird es insgesamt drei in 14 nm gefertigte Chipsätze geben: Den HM470 mit 16 PCIe-Lanes für Mainstream-Laptops, den QM480 mit ebenfalls 16 PCIe-Lanes für Business-Laptops und Workstations und den WM490 mit 24 PCIe-Lanes für High-End-Laptops.

Passend zu Intels diesjährigem Fokus auf die hohen Single-Core-Taktfrequenzen wurde auch das benutzerfreundliche Speed-Optimizer-Übertaktertool, welches Teil von Intel XTU ist, überarbeitet. Intel zufolge soll Speed Optimizer das Übertakten deutlich einfacher und benutzerfreundlicher gestalten. Außerdem steht OEMs auch ein Adaptix Dynamic Tuning genanntes Feature zur Verfügung, mittels dem Hersteller ihre Laptops für maximale dauerhafte Turbo-Boost-Last optimieren können. Wie genau Speed Optimizer und Adaptix jedoch zusammenarbeiten wurde nicht bekanntgegeben.

In puncto RAM werden offiziell bis zu 128 GB DDR4-2933 unterstützt, wobei DDR4-3200 laut Intel technisch ebenfalls möglich ist. Die Entscheidung obliegt aber dem Hersteller und gilt nur für den vollständig offenen Core i9-10980HK. Offiziell hat Intel die Kompatibilität mit DDR4-3200 nicht getestet.

Modelle und Verfügbarkeit

An der Speerspitze der Comet-Lake-H-Prozessorfamilie steht der Core i9-10980HK, ein vollständig entsperrter Achtkern-Prozessor mit 16 Threads und 45 W TDP. Das zweite Modell mit 8 Kernen und 16 Threads ist der Core i7-10875H, der jedoch nicht entsperrt ist. Darunter liegen der partiell offene Core i7-10850H sowie der Core i7-10750H, beide mit jeweils 6 Kernen und 12 Threads. Als Schlusslicht dienen die zwei 4C/8T-Prozessoren Core i5-10400H und Core i5-10300H. Die integrierte UHD-Graphics-GPU wird dieselbe sein, die schon in CPUs der 9. Generation zum Einsatz kam.

Intel erwartet mehr als 30 dünne und leichte Notebooks und mehr als 100 auf dem Comet Lake-H basierende Designs. Die großen Hersteller und üblichen Verdächtigen haben die ersten Modelle bereits verfügbar gemacht. Wie gut oder schlecht sie den Frontalangriff von AMDs Renoir Ryzen 4000 abwehren werden können werden wir in künftigen Tests herausfinden. Wir freuen uns jedenfalls schon darauf.

GHF51: SBC im Raspberry Pi-Format bringt starken AMD-Prozessor mit

Einplatinenrechner wie der Raspberry Pi bedienen nicht nur Maker, sondern auch Nutzer auf der Suche nach einem besonders kompakten System und auch und insbesondere kommerzielle Anbieter. Dabei sind viele Einplatinenrechner häufig mit speziellen Ein- und Ausgängen ausgestattet, welche die besonders einfache Anbindung von Aktoren und Sensoren erlauben – allerdings stellt dies keine zwangsläufige Voraussetzung dar.

Ein Rechner ohne eine konventionelle GPIO-Leiste stellt der GHF51 dar. Das lediglich 84 x 55 Millimeter große Modell ist mit einem Ryzen Embedded R1000 ausgestattet, dessen zwei Rechenkerne je nach konkret verwendetem Chip mit bis zu 3,3 GHz oder 3,5 GHz (R1505G/R1606G) takten. Der Chip kann Herstellerangaben zufolge auf einen bis zu acht Gigabyte großen DDR4-Arbeitsspeicher zugreifen, welcher mit 3.200 MHz taktet.

Der interne eMMC-Speicher misst je nach Modellvariante 16, 32 oder 64 Gigabyte. Die Anbindung an ein Netzwerk erfolgt via Gigabit-Ethernet, Zubehör kann via USB 3.2 im Typ C angebunden werden. Die Anbindung von Displays wird via zwei micro-HDMI-Ports realisiert, wobei die Ausgabe auch von hochauflösenden 4K-Material möglich sein soll, konkret mit 4.096 x 2.160 Pixeln und 24 Hz.

Durch den vorhandenen Mini-PCIe-Port kann der DFI GHF51 zumindest potentiell einfach durch entsprechende Karten erweitert werden, wobei der Anschluss der PCIe-Generation 2 entsprechen soll. Ein DIO-Anschluss und ein SMBus gehören zur Ausstattung.

Aktuell liegen keine Informationen zur genauen Preisgestaltung oder dem Veröffentlichungstermin vor. Der GHF51 dürfe auch nicht zwangsläufig einfach für Endkunden erhältlich sein.

AMD enthüllt neuste Prozessor-Generation

An der Technik-Messe Consumer Electronics Show 2020 in Las Vegas hat AMD seine Innovationen vorgestellt. So lanciert der Hardware-Gigant mit der 4000-Serie die nächste Familie der Ryzen-Prozessoren für Laptops.

Wie AMD in einer Pressemitteilung erklärt, basieren die neuen Chips auf der «Zen 2»-Kernarchitektur. Die Serie beinhaltet sowohl sogenannte U- als auch H-Modelle.

Neue Prozessor-Generation von AMD für dünne Laptops und Gaming-Notebooks an Consumer Electronics Show vorgestellt

Die U-Prozessoren kommen mit 15 Watt und eignen sich dank ihrer Bauweise bestens für dünne Notebooks. Ein Beispiel ist der Ryzen 3 4300U. Er verfügt mit vier Kernen über vier Threads und einen Basis-Takt von 2,7 GHz (Turbo bis zu 3,7 GHz).

In der oberen, leistungsstärkeren Preisklasse – geeignet für grössere Gaming-Laptops – finden sich die H-Modelle. Zum Beispiel der Ryzen 7 4800H: Mit acht Kernen sowie 16 Threads bietet die 45-Watt-CPU einen Basis-Takt von 2,9 und einen Turbo bis zu 4,2 GHz.

Die Prozessoren werden laut AMD noch im ersten Quartal in Laptops bekannter Hersteller verbaut: Die ersten Unternehmen haben an der CES 2020 bereits die ersten Geräte mit den neuen Ryzen-Komponenten vorgestellt.

Ryzen 4000: AMD startet Großangriff auf Intel im Notebook

2020 ist es so weit: AMD Renoir bringt Zen 2 in 7 nm ins Notebook. Schon in der 15-Watt-Klasse sind damit in Zukunft 8-Kern-Prozessoren verfügbar, bei Intel gibt es bisher nur eine 6-Kern-CPU in diesem Segment, die aber kaum zum Einsatz kommt. ComputerBase liefert alle Details aus einem umfangreichen NDA-Briefing.

Sonntagabend, 20:30 Uhr Ortszeit in Las Vegas. AMD hat kaum mehr als eine Handvoll Pressevertreter kurzfristig vorab in die Details zur neuen AMD-Notebook-Prozessor-Generation mit dem Codenamen Renoir eingeweiht. Ein kleiner exklusiver Kreis, um mögliche Leaks vor der großen Pressekonferenz zu verhindern. Grobe Informationen pfiffen die Spatzen bereits seit Wochen von den Dächern, doch echte Details waren bis heute Mangelware und einige Gerüchte auch falsch – obwohl im Hintergrund bereits ein großer Start mit vielen Partnern vorbereitet wird.

2020 startet mit einem Knall im mobilen Segment

Mit dem großen Erfolg von Ryzen im Desktop und dem stetig wachsenden Marktanteil auch bei Epyc konnte das Notebook-Segment bei AMD bisher nicht mithalten. Die in diesem Fall wesentlichen APUs wurden eher stiefmütterlich behandelt und waren immer eine Generation hinten dran, sowohl bei der Technik als auch beim Termin. Doch Anfang 2020 ist damit Schluss. „Nur“ ein halbes Jahr ist es her, dass Zen 2 in 7 nm als Ryzen 3000 im Desktop das Licht der Welt erblickte, in Kürze soll die Technik auch im Notebook zum Einsatz kommen – kombiniert mit einem Vega-Grafikchip. Bisher hatte Intel in diesem Bereich nichts zu fürchten, doch dieses Jahr schickt sich AMD dazu an, daran etwas zu ändern.

Renoir bietet zwei Mal mehr Leistung pro Watt

Zen 2 und die 7-nm-Fertigung bilden wie bei Ryzen 3000 das Fundament der Ryzen-4000-Produktpalette auf Basis von Renoir. Die Mischung lässt diese Serie eine zwei Mal höhere Leistung pro Watt als beim Vorgänger abrufen, wobei 30 Prozent von der höheren IPC von Zen 2 sowie Designänderungen kommen, während weitere 70 Prozent durch die 7-nm-Fertigung von TSMC ermöglicht werden, die laut AMD-CEO Lisa Su derzeit die beste der Welt sei.

Ein Kritikpunkt bei Raven Ridge und Picasso war die stets zu hohe Leistungsaufnahme im Vergleich zu Intel. Renoir geht dieses Problem nicht nur mit Zen 2 an. Auch Unterstützung für den stromsparenden LPDDR4X-4266-Arbeitsspeicher ist erstmals mit dabei. Der gesamte Komplex rund um die Power States wurde gegenüber dem Vorgänger zudem komplett überarbeitet, viel schnellere und aggressivere Wechsel in niedrige States sollen zusammen mit weiteren Änderungen für eine deutlich geringere Leistungsaufnahme sorgen.

Ein monolithischer Chip mit 8 Kernen und 8 Vega-CUs

Renoir ist dabei am Ende noch einmal ein klassischer Prozessor geworden, der CPU (maximal 8 Kerne mit SMT) und GPU mit vielen weiteren I/O-Komponenten und dem Speichercontroller in einem einzigen Die vereint. Das mit Zen 2 bei Ryzen 3000 und Epyc 2 eingeführte Chiplet-Design dürfte sich AMD im Notebook also für den Nachfolger aufheben.

Interessanterweise hat AMD die Grafikeinheit in dieser Generation geschrumpft: Nur noch 8 statt der möglichen 11 Compute Units (CUs) der überarbeiteten Vega-Lösung sind mit von der Partie – hier lagen die Gerüchte falsch. Dafür takten die Shader mitunter deutlich höher.

AMDs Entscheidung passt letztendlich aber zum Markt: Im U-Segment (15 Watt) der dünnen Notebooks reicht in der Regel jede integrierte Lösung, oder aus Marketing-Gründen wird eh eine winzige GeForce verbaut, während in der H-Serie (45 Watt) für Gaming-Laptops die dedizierte GPU gesetzt ist. Richtig viel GPU-Power von der APU will der Kunde also selten.

SmartShift ist dabei so etwas wie Optimus, welches bei Nvidia seit Jahren verfügbar ist. Ein gemeinsames Powermanagement soll die zur Verfügung stehende Gesamtleistung je nach Bedarf der CPU, integrierten GPU oder auch der diskreten Lösung zur Verfügung stellen. SmartShift wird als erstes im Dell G5 ab Anfang Q2 erhältlich sein, das die H-Serie mit einer RX 5600M kombiniert.

Erstmals 15-Watt-CPU mit 16 Threads

Das Aushängeschild bei Ryzen 4000 ist die U-Serie. Bei 15 Watt nomineller TDP, die von OEMs wie üblich auch im Bereich von 12 bis 25 Watt konfiguriert werden kann, gibt es nun erstmals eine CPU, die acht Kerne und 16 Threads bietet. Die Aufteilung der zum Start im ersten Quartal verfügbaren fünf Produkte ist logisch und klar differenziert, etwas, das AMD im Desktop vermissen ließ. Und so erklärte AMD gegenüber ComputerBase, dass es deshalb einen Ryzen 9 als APU erst einmal nicht gibt, da er sich zu wenig von den anderen Varianten abheben würde.

Das U-Flaggschiff nimmt es mit Intel Ice Lake auf

16 Threads und bis zu 4,2 GHz lassen AMD schnellsten Prozessor Ryzen 7 4800U auch gegenüber Intels aktuellster CPU Ice Lake gut dastehen. Laut AMD-Benchmarks hilft der etwas höhere Takt zu einem Gewinn auch im Single-Thread-Bereich, im Multi-Core-Test bietet AMD 90 Prozent mehr Leistung. Viele Anwendungsbereiche liegen dazwischen, oft sind es 30, 40 oder auch 50 Prozent Leistungszuwachs im Vergleich Intel Core i7-1065G7 zu AMD Ryzen 7 4800U – in Hersteller-Benchmarks, wohlgemerkt. Die unabhängige Gegenprobe steht noch aus.

Die integrierte Grafik ist trotz der Streichung von zwei CUs schneller geworden, das bessere Zusammenspiel mit den modernen Zen-2-Kernen und der höhere Takt zahlen sich offensichtlich aus. AMD sieht die eigene integrierte Grafik je nach Test in Spielen zwischen fünf und 30 Prozent vor Intels bester integrierter Ice-Lake-Grafik Iris Plus.

H-Serie mit 35 und 45 Watt für Gaming-Notebooks

Renoir ist aber nicht nur für 15 Watt gedacht, sondern auch für große Notebooks und TDP-Klassen von 35, 45 und, wenn es der Kunde denn wünscht, mit spezieller maximaler Konfiguration auch bis zu 55 Watt. Die Basis sind jedoch 45 Watt, der gängige Standard in der Branche. Die dreimal höhere maximale Verlustleistung für die H-Klasse zeigt sich dann in erster Linie beim Basistakt, der deutlich über den 15-Watt-Modellen rangiert. Auch der Mehr-Kern-Turbo unter Last wird deutlich höher liegen. AMD verzichtet in dieser Klasse auf ein Modell mit vier Kernen oder Varianten ohne SMT, sodass es zum Start sehr übersichtlich wird – mit einer Ausnahme.

Zusammen mit Asus bietet AMD einen „Spezial-Ryzen“ an, der nahezu die gleichen Spezifikationen wie das Flaggschiff aufweist, aber vorkonfiguriert auf 35 Watt ist. Dieser wird exklusiv 6 Monate lang nur für Asus zur Verfügung stehen, danach aber auch anderen Partnern. Eine solche Exklusivvereinbarung gibt es bei Intel des Öfteren, beispielsweise sind viele CPUs mit anderen Spezifikationen in MacBooks zuerst und eine Weile nur dort zu finden, bis auch andere darauf Zugriff haben.

Acht Kerne von AMD schlagen sechs von Intel

Erst kürzlich hatte Intel die 6-Kern-CPU Core i7-9750H mit 45 Watt TDP als überlegen gegenüber dem Angebot der Konkurrenz gezeigt, gegen AMDs neuen Spieler auf dem Platz sieht das aber ganz anders aus. Am Ende werden zwar erst unabhängige Benchmarks handfeste Resultate liefern, aber wie Intel sieht sich heute AMD auf Basis eigener Messungen vorne. Denen zufolge fällt nicht nur Intels Vormachtstellung in Multi-Core-Benchmarks, sondern auch die Single-Core-Dominanz, denn ein Ryzen 7 4800H mit maximal 4,2 GHz ist in Cinebench R20 1T fünf Prozent schneller als ein Core i7-9750H mit 4,5 GHz – dass das durchaus realistisch ist, hat Zen 2 bereits im Desktop gezeigt. Im Multi-Core-Betrieb wächst der Vorsprung auf 46 Prozent, in 3DMark FireStrike Physics sind es noch 39 Prozent. In vielen weiteren Anwendungen sind es um die 30 Prozent mehr Leistung. Die Ergebnisse können, anders als im Desktop, allerdings von Notebook zu Notebook stark abweichen.

AMD betont, dass sich die verglichenen Modelle preislich im Markt begegnen werden, Intel natürlich aber auch noch teurere Acht-Kern-CPUs hat. Dort dürfte es in einigen Bereichen eher auf ein Kopf-an-Kopf-Rennen hinauslaufen oder Intel je nach Szenario auch der Platzhirsch bleiben. Dies ist sicherlich ein Grund, weshalb Intel vor wenigen Stunden bereits explizit mehr Acht-Kern-CPUs in der H-Serie mit Comet Lake-H für die nahe Zukunft angekündigt hat.

Noch einige Details bis zum Start offen

Offizieller Starttermin für die Renoir-Produkte ist das erste Quartal. AMD nannte auf der Showbühne Februar als Termin der ersten Geräte, das Gros dürfte aber erst zum Frühjahr verfügbar werden. Über 100 Designs sollen es bis Ende 2020 sein.

Auch gibt es zur Präsentation noch offene Punkte, die AMD erst später klären will. Zum Beispiel wie es um die Plattform-Ausstattung bestellt ist, oder was es für native Schnittstellen gibt. PCI Express 4.0 gibt es bei Renoir definitiv nicht, verriet AMD schon einmal, im Notebook ist das im Jahr 2020 aber sicherlich kein großer Verlust.

Grafikchips: AMDs Chefin für Semi-Custom-SoCs wechselt zu Intel

Die nunmehr ehemalige Chefin von AMDs Semi-Custom-SoC-Sparte hat die Lager gewechselt. Seit Anfang Dezember ist Masooma Bhaiwala für Intel tätig. Dort bekleidet sie nun die Position als Vice President, discrete GPU SoCs.

Intel hat AMD abermals Personal aus der GPU-Abteilung abgeluchst. Dieses Mal handelt es sich um Masooma Bhaiwala, die mehr als 15 Jahre für AMD tätig war und zuletzt als eine der Führungspersönlichkeiten im SoC-Bereich fungierte.

Bhaiwala zeichnete für die SoC-Entwicklungen im Semi-Custom-Bereich verantwortlich. Zu ihren Projekten zählten damit auch die Chips für die kommenden Next-Gen-Konsolen von Microsoft und Sony. Auf LinkedIn heißt es von ihr, dass sie im Laufe ihrer AMD-Karriere wahrhaften Spaß und ein großartiges Team gehabt habe. Man habe “echt coole Chips” gebaut, wie es im Zitat auf techpowerup.com heißt.

Bereits seit Anfang Dezember ist Bhaiwala für Intel tätig und in der dortigen GPU-Abteilung untergebracht. Gemäß ihres LinkedIn-Profils bekleidet sie bei der nun ehemaligen Konkurrenz den Posten des “Vice President, discrete GPU SoCs” und arbeitet unter Intels Graphics and Throughput Computing Hardware Engineering-Abteilung die von dem ebenfalls ehemals zu AMD zugehörigen Raja Koduri geleitet wird.

Der soll Intel und die Xe-Architektur unter anderem erfolgreich in den Wettbewerb im Markt für Desktop-Grafikkarten führen. Bereits ab Mitte des kommenden Jahres will sich das Unternehmen hier mit AMD und Nvidia messen. Zuletzt machten allerdings Berichte die Runde, die von möglichen Verzögerungen sprachen. Aus der Gerüchteküche heißt es, dass Intel mittlerweile hinter dem Zeitplan liege. Die Entwicklung ginge nur schleppend voran und die Effizienz sei vergleichsweise schlecht. Wie viel an den Behauptungen wirklich dran ist, wird wohl einzig die Zeit zeigen.

APU-Gerüchte: Grafik-Konfigurationen von AMD Renoir im Gespräch

Renoir heißt die Notebook- und Desktop-APU im Jahr 2020 von AMD. Handfeste, offizielle Informationen gibt es noch keine, doch die Gerüchte sehen bis zu acht Zen-2-Kerne und eine Vega-Grafikeinheit. Zu letzterer sind nun mögliche Kombinationen aufgetaucht, die einen Maximalausbau von 13 CUs vorsehen.

Bereits im Product Master vor einigen Monaten waren erste Details wie Namen und TDPs aufgetaucht, der Bootcamp-Treiber im Dezember liefert weitere kleine Einblicke, die in einem reddit-Posting aufgearbeitet wurden. Sie drehen sich jedoch allesamt nur um den Vega-Grafikteil, der je nach Klasse 3 oder 4, 6, 8 oder 9, 10 oder 11 und 12 oder 13 CUs vorsieht – ein Plus von maximal zwei CUs gegenüber den letzten beiden Generationen bei gleicher Architektur. Weitere, erstmals auch offizielle Details, dürften im Idealfall zur CES 2020 erwartet werden.