5.3 GHz bei 45W — Intel veröffentlicht endlich das Comet-Lake-H-Lineup der 10. Generation und setzt auf Single-Core-Performance, um es mit AMDs Ryzen 4000 aufzunehmen

Einführung

Einen ersten Blick auf die Comet-Lake-H-Prozessoren der 10. Generation gab es bereits während der CES 2020, pikanterweise nur wenige Stunden vor AMDs Ankündigung des Ryzen 4000. Da sich die Gerüchte um anhaltende Probleme mit dem 14-nm-Fertigungsprozess nicht bewahrheiteten, kamen bereits früh Gerüchte auf, dass Intel die Prozessoren der Comet-Lake-H-Serie angesichts AMDs neuer Ryzen-4000-Familie eher als ursprünglich geplant veröffentlichen würde. Seit heute ist es tatsächlich soweit und Comet Lake-H ist verfügbar. Schauen wir uns also mal näher an was genau von Intels 10. Generation an H-Prozessoren zu erwarten ist.

Mehr als 5 GHz bei 45 W

Das wichtigste und auch am stärksten beworbene Feature der H-Prozessoren der 10. Generation ist deren sehr hohe Single-Core-Boost-Frequenz. Intel zufolge soll diese vor allem in Spielen und stark Single-Core-lastigen Anwendungen Vorteile bringen, was dem Comet Lake-H gegenüber dem Ryzen 4000-H einen Vorsprung verschaffen würde. Vier der sechs vorgestellten Prozessoren verfügen dank optimiertem Thermal Velocity Boost (TVB) über einen Turbo Boost von 5 GHz oder mehr: Core i9-10980HK, Core i7-10875H, Core i7-10850H und Core i7-10750H.

Weitere Details zu TVB gibt es weiter unten.

In seinen Werbematerialien vergleicht Intel die 10. Generation mit einem 3 Jahre alten Laptop und geht davon aus, dass dies die primäre Zielgruppe sein wird, die sich dieses Jahr nach einem Performance-Upgrade umschauen wird. Konkret heißt dies, dass der Core i9-10980HK gegen den Core i7-7820HK antritt und der Core i7-10750H gegen den Core i7-7700HQ. Wenngleich wir einen ordentlichen Vorsprung bei den durchschnittlichen FPS sehen darf nicht außer Acht gelassen werden, dass die Core i9-1080HK und Core-i7-10750H-Testgeräte jeweils mit einer NVIDIA GeForce RTX 2080 Super und RTX 2070 Super ausgestattet waren, wohingegen die auf dem Core i7-7820HK und dem Core i7-7700HQ basierenden Vergleichsgeräte auf Nvidias ältere GTX 1080 und GTX 1070 setzen.

Damit stellen diese Vergleichssysteme recht typische Modelle dar, von denen die meisten Benutzer vermutlich kommen werden. Obwohl dies mitnichten ein fairer Vergleich ist und den reinen Zuwachs an CPU-Performance nicht realitätsgetreu abbildet, zeigt es dennoch mit wie viel Gaming-Performancezuwachs man durchschnittlich in etwa rechnen kann.

Thermal Velocity Boost

Das Konzept des Thermal Velocity Boost (TVB) hat mit Coffee-Lake-H-Prozessoren der 8. Generation Einzug gehalten und ist mittlerweile in Intels Werbematerialen zu einer Art Standard-Boost-Takt mutiert. Einfach ausgedrückt stellt TVB ein opportunistisches und gelegentliches Übertakten dar, welches die Taktfrequenz bei CPU-Temperaturen von 65 °C oder darunter um weitere 200 MHz erhöhen kann, natürlich nur falls das Turbo-Power-Budget noch ausreichend Spielraum aufweist. Im Zusammenspiel mit Turbo Boost Max in der 3. Generation werden die potenziell schnellsten Kerne ermittelt und die Last entsprechend umverteilt. TVB wird abgesehen vom Core i5-10400H und Core i5-10300H von allen Comet-Lake-H-CPUs der 10. Generation unterstützt.

Intels Pressematerial verrät leider nicht allzu viele Details über TVB, wir konnten aber kurz nach der Vorstellung einige weitere Details in Erfahrung bringen.

Im 8-Kern-Prozessor Core i9-10980HK erhöht TVB die Taktfrequenz von zwei Kernen, die von Turbo Boost 3.0 als die schnellsten identifiziert worden sind, solange um 200 MHz wie die Temperatur bei unter 65 °C liegt. Im Bereich zwischen 65 °C und 85 °C beträgt der zusätzliche Boost noch 100 MHz. Im Falle des 6-Kern-Prozessors Core i7-10850H beträgt der maximal mögliche TVB-Boost 100 MHz und das auch nur bei Temperaturen von unter 65 °C. Soweit wir verstanden haben gibt es bei diesem Modell anders als beim Core i9-10980HK über 65 °C keinen verringerten Boost mehr. Für die restlichen Kerne, die nicht die zwei schnellsten sind, kommt Turbo Boost 2.0 zum Einsatz. Unserem Verständnis nach benötigen weder TVB noch Turbo Boost 3.0 dedizierte Treiber oder Softwareunterstützung.

Bisher hat Intel noch keine konkreten Zahlen veröffentlicht, Wenn unsere Vermutungen aber stimmen, sehen die Taktfrequenzen des Core i9-10980HK wie folgt aus: 5,3 GHz mit TVB, 5,1 GHz ohne TVB aber mit Turbo Boost 3.0, 4,9 GHz mit Turbo Boost 2.0 und 4.4 GHz auf allen Kernen. Für den Core i7-10850H müssten entsprechend 5,1 GHz mit TVB, 5 GHz ohne TVB aber mit Turbo Boost 3.0, 4,8 oder 4,9 GHz mit Turbo Boost 2.0 und 4,4 GHz (?) auf allen Kernen gelten.

Plattform-Features

Gegenüber dem letztjährigen Coffee-Lake-H-Refresh der 9. Generation hat sich der PCH (Platform Controller Hub) nur unwesentlich verändert. Comet Lake-H wird einen Chipsatz aus Intels 400er-Serie voraussetzen und ein Maximum von 40 Gen3-PCIe-Lanes zur Verfügung stellen, von denen 16 direkt von der CPU kommen. Die restlichen hängen davon ab, welcher Chipsatz genau zum Einsatz kommt.

Intel zufolge wird es insgesamt drei in 14 nm gefertigte Chipsätze geben: Den HM470 mit 16 PCIe-Lanes für Mainstream-Laptops, den QM480 mit ebenfalls 16 PCIe-Lanes für Business-Laptops und Workstations und den WM490 mit 24 PCIe-Lanes für High-End-Laptops.

Passend zu Intels diesjährigem Fokus auf die hohen Single-Core-Taktfrequenzen wurde auch das benutzerfreundliche Speed-Optimizer-Übertaktertool, welches Teil von Intel XTU ist, überarbeitet. Intel zufolge soll Speed Optimizer das Übertakten deutlich einfacher und benutzerfreundlicher gestalten. Außerdem steht OEMs auch ein Adaptix Dynamic Tuning genanntes Feature zur Verfügung, mittels dem Hersteller ihre Laptops für maximale dauerhafte Turbo-Boost-Last optimieren können. Wie genau Speed Optimizer und Adaptix jedoch zusammenarbeiten wurde nicht bekanntgegeben.

In puncto RAM werden offiziell bis zu 128 GB DDR4-2933 unterstützt, wobei DDR4-3200 laut Intel technisch ebenfalls möglich ist. Die Entscheidung obliegt aber dem Hersteller und gilt nur für den vollständig offenen Core i9-10980HK. Offiziell hat Intel die Kompatibilität mit DDR4-3200 nicht getestet.

Modelle und Verfügbarkeit

An der Speerspitze der Comet-Lake-H-Prozessorfamilie steht der Core i9-10980HK, ein vollständig entsperrter Achtkern-Prozessor mit 16 Threads und 45 W TDP. Das zweite Modell mit 8 Kernen und 16 Threads ist der Core i7-10875H, der jedoch nicht entsperrt ist. Darunter liegen der partiell offene Core i7-10850H sowie der Core i7-10750H, beide mit jeweils 6 Kernen und 12 Threads. Als Schlusslicht dienen die zwei 4C/8T-Prozessoren Core i5-10400H und Core i5-10300H. Die integrierte UHD-Graphics-GPU wird dieselbe sein, die schon in CPUs der 9. Generation zum Einsatz kam.

Intel erwartet mehr als 30 dünne und leichte Notebooks und mehr als 100 auf dem Comet Lake-H basierende Designs. Die großen Hersteller und üblichen Verdächtigen haben die ersten Modelle bereits verfügbar gemacht. Wie gut oder schlecht sie den Frontalangriff von AMDs Renoir Ryzen 4000 abwehren werden können werden wir in künftigen Tests herausfinden. Wir freuen uns jedenfalls schon darauf.

Für schnelle SSDs: Adapter bringt M.2-NVMe auf den Raspberry Pi

Beim Raspberry Pi handelt es sich in der vierten Version um einen überaus performanten Einplatinenrechner, der mit vier Cortex A72-Kernen und einen bis zu vier Gigabyte großen Arbeitsspeicher aufwarten kann und damit auch die Ausgabe von Bildinhalten mit einer 4K-Auflösung unterstützt. Dementsprechend vielfältig ist der Raspberry Pi 4 auch einsetzbar, so haben wir erst kürzlich über eine Methode zur Realisierung eines VR- respektive AR-Headsets berichtet, welche sogar ohne störende Kabel auskommt.

Der Raspberry Pi 4B kann mit einem entsprechenden HAT auch als NAS für mehrere Festplatten eingesetzt werden, wobei das Modell weder einen SATA- noch einen M.2-Anschluss mitbringt. So ist der Einplatinenrechner – typisch für die Geräteklasse – mit einem microSD-Slot ausgestattet.

Seeedstudio hat in einem Beitrag nun gleich zwei Möglichkeiten vorgestellt, die eine Anbindung besonders schneller SSDs erlauben. Konkret geschieht dies über einen Adapter, welcher aus einem NVMe-Anschluss einen USB-Port macht. Während bislang der Markt für derartige Chips bislang vom JMicron mit dem JMS 583 dominiert wurde, hat Realtek mit dem RTL9210 nun einen eigenen Chip auf den Markt gebracht.

Dieser macht aus einem USB 3.1 Gen 3.0-Port einen PCIe 3.0-Slot mit insgesamt zwei Lanes. Im direkten Vergleich fällt Adafruit zufolge auf, dass der JMS583 komplizierter aufgebaut ist. Im Vergleich der Übertragungsgeschwindigkeiten zeigen sich dabei zwar kleinere Unterschiede, in erster Linie aber eine hohe Geschwindigkeit – konkret sind mit beiden Controllern sequenzielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von deutlich über 800 respektive 500 MByte/s erreichbar.

Dabei unterstützt der RTL9210 Adafruit zufolge auch fortschrittlichere Energiesparoptionen, was die Leistungsaufnahme verringern soll.

Intel Rocket Lake: Neue Plattform mit PCIe 4.0, Thunderbolt 4 und Xe-Grafik

Ein von VideoCardz veröffentlichtes Schema zeigt Funktionen von Intels kommender Desktop-Plattform mit Rocket-Lake-CPU und Chipsatz der 500-Serie. Wie erwartet sollen die Prozessoren PCIe 4.0 unterstützen und eine integrierte Grafikeinheit mit neuer Xe-Architektur besitzen. Der Chipsatz soll Thunderbolt 4 unterstützen.

Rocket Lake mit neuer Architektur in 14 nm

Während Comet Lake-S (CML-S) als nächste Mainstream-Desktop-CPU noch nicht den Markt erreicht hat, sickern mehr Details zum Nachfolger Rocket Lake-S (RKL-S) durch. Ein Blockdiagramm zeigt die Ausstattung der Prozessoren, die abermals in einem verbesserten 14-nm-Prozess hergestellt werden, aber voraussichtlich mit neuer CPU-Architektur (Willow Cove?) wie auch GPU-Architektur (Xe) aufwarten werden.

Intels PCIe-4.0-Debüt im Desktop

Schon lange wird vermutet, dass Rocket Lake erstmals PCIe 4.0 in Intels Desktop-Portfolio einführt, eine Funktion, die es bei AMD Ryzen bisher exklusiv gibt. Angeblich soll ein RKL-S-Prozessor insgesamt 20 PCIe-4.0-Lanes bereitstellen, von denen 16 für eine Grafikkarte und vier weitere für eine PCIe-SSD bestimmt sind. Das Direct Media Interface (DMI) zur Anbindung an den Chipsatz soll parallel auf einen x8-Link aufgestockt werden.

Neben HDMI 2.0b und DisplayPort 1.4a werden Verbesserungen und neue Funktionen für die Bereiche Videokodierung und Overclocking genannt. Im hier nicht erwähnten aber erwarteten Sockel LGA 1200 werden bis zu vier DDR4-RAM-Riegel im Dual-Channel-Betrieb unterstützt. Das Diagramm spricht von einer „erhöhten DDR4-Geschwindigkeit“, weshalb zu vermuten ist, dass Rocket Lake-S offiziell zumindest DDR4-3200 unterstützt; bei CML-S soll es bei DDR4-2933 bleiben.

Völlig offen lässt die Grafik, wie viele CPU-Kerne Intel bei Rocket Lake maximal bieten wird. Mit Comet Lake erhöht das Unternehmen zunächst von acht auf zehn Kerne im Mainstream-Desktop, doch gab es schon aus in der Regel gut informierter Quelle Hinweise, dass Rocket Lake-S nur maximal acht, dafür aber schnellere Kerne bieten wird. Danach (frühestens 2022) könnte Intel bei Alder Lake-S erstmals auf ein „big.LITTLE-Prinzip“ mit acht großen Kernen plus acht kleinen Kernen setzen.

500-Series-Chipsatz mit Thunderbolt 4 und USB 3.2 Gen 2×2

Bei den Rocket Lake zur Seite gestellten Chipsätzen der 500-Serie muss laut der Grafik auf PCIe 4.0 verzichtet werden. Der Chipsatz selbst soll hingegen erneut bis zu 24 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, während PCIe 4.0 allein über die CPU geboten wird. Neu hinzu kommt integriertes USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s). Zudem soll Thunderbolt 4 unterstützt werden, das offenbar wie der Vorgänger PCIe-3.0-Lanes des Chipsatzes nutzt.

Erst einmal kommt Comet Lake

Nicht nur bedingt durch die auch wirtschaftlich schwierigen Zeiten im Zeichen der Coronavirus-Krise wird sich Comet Lake-S als Frühjahrs-Update verspäten. Waren früher einmal Februar, März oder spätestens Anfang April für den Marktstart im Gespräch, hatte ein durchgesickertes Intel-Dokument jüngst einen Zeitrahmen von Mitte April bis Ende Juni erwähnt. Alle Zeichen weisen also auf den Startschuss für Comet Lake-S im zweiten Quartal 2020 hin.

Ob dies auch Verzögerungen für den Nachfolger Rocket Lake-S bedeutet, bleibt abzuwarten. Bisher war davon auszugehen, dass es zumindest noch bis Anfang 2021 dauern wird.

Core i7-1065G7 für ~650 Euro vs. Core i7-1065G7 für ~1.250 Euro: Wie groß ist der Unterschied?

Obwohl das Lenovo IdeaPad S340-15IIL und der Microsoft Surface Laptop 3 15 beide mit dem Intel Core i7-1065G7 bestückt sind, ist Letzterer ca. doppelt so teuer. Hier könnte man als Laie vermuten, dass die CPU-Leistung der beiden 15-Zoll-Laptops identisch ist, allerdings zeigen unsere Testergebnisse unten, dass die Unterschiede sogar überraschend groß ausfallen.

In Cinebench R15 und Cinebench R20 liegen die Punktzahlen des günstigeren Lenovo-Laptops innerhalb von nur 10 Prozent von denen des teureren Microsoft-Laptops. Problematisch wird es erst, wenn man die gleichen Benchmarks in einer Schleife ausführt. Wie das Diagramm unten zeigt ist das IdeaPad dem Microsoft-System anfangs dicht auf den Fersen, allerdings bricht die CPU-Punktzahl im Laufe der Zeit um ganze 37 Prozent ein. Hier gelingt es dem Microsoft-Laptop, höhere Punktzahlen für einen längeren Zeitraum aufrechtzuerhalten.

Ein Blick auf die CPU-Taktfrequenzen in HWiNFO zeigt, was genau passiert. Beim Ausführen von Prime95 auf beiden Laptops kann beobachtet werden, wie das IdeaPad auf 3,5 GHz boostet und seine Taktfrequenz anschließend nach nur ungefähr 5 Sekunden stetig auf bis zu 1,7 GHz zurückfährt. Währenddessen stabilisiert sich das Surface Laptop bei einer höheren Taktfrequenz von 2,7 GHz. Auch der Verbrauch des Surface Laptops ist während der Ausführung von Prime95 höher (43 W vs. 29 W), was sich mit der höheren Prozessorleistung deckt.

Nutzt man den Laptop hauptsächlich für gestreamte Videos, die Textverarbeitung oder zum Surfen, so kann man die Leistungsunterschiede zwischen dem Prozessor des IdeaPad und Surface vernachlässigen. Für alle, die gelegentlich Spiele spielen, Videos schneiden oder Bilder bearbeiten möchten, ist das Yoga C940 oder das Surface Laptop eine bessere Wahl als das IdeaPad, da Intels Ice-Lake-Reihe ihr Potenzial dort besser entfalten kann.

IronWolf 510: Seagate bringt schnelle NVMe-SSDs für NAS

Mit der IronWolf 110 hatte Seagate erstmals eine für den Einsatz in Netzwerkspeichern (NAS) bestimmte SSD-Serie herausgebracht. Während diese noch ein 2,5-Zoll-Gehäuse mit SATA-Schnittstelle nutzt, folgt nun die IronWolf 510 mit schnellerem PCIe Express und NVMe im kompakteren M.2-Formfaktor.

Mit PCIe/NVMe ist die IronWolf 510 schneller als die 110
Mit bis zu 3.150 MB/s beim sequenziellen Lesen und 345.000 IOPS beim wahlfreien Lesen ist die IronWolf 510 deutlich leistungsfähiger als die IronWolf 110 mit maximal 560 MB/s. Für die simple Ablage von Dateien ist die neue Serie nicht gedacht, sondern soll zum Beispiel als Zwischenspeicher (Cache) im NAS den Leistungsbedarf von „Kreativprofis“ und kleinen bis mittleren Unternehmen, „die Speicher für Dauerbetrieb und mehrere Benutzer benötigen“, befriedigen, so der Hersteller. Ein SSD-Cache kann Datenzugriffe auf einen HDD-Verbund im NAS durch kurze Zugriffszeiten und hohen Durchsatz wesentlich beschleunigen.

Im M.2-2280-Formfaktor werden Speicherkapazitäten von 240 GB bis 1,92 TB geboten. Dabei setzt Seagate auf verbreiteten TLC-3D-NAND mit drei Bit pro Speicherzelle. Informationen zum Controller liegen zur Stunde nicht vor.

Große Leistungsunterschiede je nach Speicherkapazität
Die im Datenblatt (PDF) angegebene Leistung variiert stark je nach Modell und dessen Speicherbestückung. Das kleinste Modell mit 240 GB Nutzspeicher soll Daten sequenziell mit 2.450 MB/s Lesen und wahlfrei mit 100.000 IOPS verarbeiten. Die 960-GB-Variante liefere hingegen weitaus höhere 3.150 MB/s und 345.000 IOPS und ist damit noch ein Stück schneller als die 1,92-TB-Variante. Auf den ersten Blick ungewöhnlich niedrig fallen die sequenziellen Schreibraten mit 290 MB/s bis 1.000 MB/s aus, was aber daran liegt, dass nicht die kurzfristig mögliche Spitzenleistung, sondern die dauerhaft mögliche Leistung angegeben wird.

435 TB bis 3,5 PB Mindestschreibvolumen
Die Massenspeicher sind mit 1 Drive Write Per Day (DWPD) spezifiziert. Seagate garantiert damit, dass sich die SSDs einmal am Tag über die vollständige Kapazität beschreiben lassen und zwar für den Garantiezeitraum von 5 Jahren. Beim 240-GB-Modell lässt sich dies in ein Mindestschreibvolumen von 438 TB (435 TB laut Hersteller) umrechnen, beim Modell mit 1,92 TB sind es etwa 3.500 TB oder 3,5 Petabyte. Die Leistungsaufnahme beziffert Seagate mit durchschnittlich 1,75 Watt bis 2,0 Watt im Leerlauf und bis zu 5,3 Watt bis 6,0 Watt im aktiven Betrieb.

Seagate nennt eine sofortige Verfügbarkeit der IronWolf 510 SSD zu Preisen (UVP) von 114 Euro (240 GB), 159 Euro (480 GB), 319 Euro (960 GB) und 519 Euro (1,92 TB).

Western Digital hat mit der WD Red SA500 ebenfalls eine eigene SSD-Serie für NAS im Programm, die aber noch auf langsames SATA setzt.

GHF51: SBC im Raspberry Pi-Format bringt starken AMD-Prozessor mit

Einplatinenrechner wie der Raspberry Pi bedienen nicht nur Maker, sondern auch Nutzer auf der Suche nach einem besonders kompakten System und auch und insbesondere kommerzielle Anbieter. Dabei sind viele Einplatinenrechner häufig mit speziellen Ein- und Ausgängen ausgestattet, welche die besonders einfache Anbindung von Aktoren und Sensoren erlauben – allerdings stellt dies keine zwangsläufige Voraussetzung dar.

Ein Rechner ohne eine konventionelle GPIO-Leiste stellt der GHF51 dar. Das lediglich 84 x 55 Millimeter große Modell ist mit einem Ryzen Embedded R1000 ausgestattet, dessen zwei Rechenkerne je nach konkret verwendetem Chip mit bis zu 3,3 GHz oder 3,5 GHz (R1505G/R1606G) takten. Der Chip kann Herstellerangaben zufolge auf einen bis zu acht Gigabyte großen DDR4-Arbeitsspeicher zugreifen, welcher mit 3.200 MHz taktet.

Der interne eMMC-Speicher misst je nach Modellvariante 16, 32 oder 64 Gigabyte. Die Anbindung an ein Netzwerk erfolgt via Gigabit-Ethernet, Zubehör kann via USB 3.2 im Typ C angebunden werden. Die Anbindung von Displays wird via zwei micro-HDMI-Ports realisiert, wobei die Ausgabe auch von hochauflösenden 4K-Material möglich sein soll, konkret mit 4.096 x 2.160 Pixeln und 24 Hz.

Durch den vorhandenen Mini-PCIe-Port kann der DFI GHF51 zumindest potentiell einfach durch entsprechende Karten erweitert werden, wobei der Anschluss der PCIe-Generation 2 entsprechen soll. Ein DIO-Anschluss und ein SMBus gehören zur Ausstattung.

Aktuell liegen keine Informationen zur genauen Preisgestaltung oder dem Veröffentlichungstermin vor. Der GHF51 dürfe auch nicht zwangsläufig einfach für Endkunden erhältlich sein.

Produktnamen: Neuer Hinweis auf Radeon RX 5900 und RX 5800

Schon vor gut einem halben Jahr waren Produktnamen bisher unveröffentlichter Radeon-Grafikkarten wie „RX 5900 XT“ oder „RX 5800 XT“ in der Datenbank der EEC aufgetaucht. Seinerzeit hatte der Grafikkartenhersteller Sapphire die Namen registrieren lassen, jetzt folgt ein neuer Eintrag vom Hersteller AFOX.

Mit den dort aufgeführten Radeon RX 5950 XT, Radeon RX 5950, Radeon RX 5900 und Radeon RX 5800 XT stehen gleich mehrere potenzielle Kandidaten für die Namen der erwarteten neuen Oberklasse bei AMD zur Auswahl. Diese und weitere waren im Sommer des vergangenen Jahres bereits beim besagten EEC-Eintrag von Sapphire zu finden.

Immer noch gilt, dass die Namen zumindest nicht in Gänze auch tatsächlichen Produkten entsprechen müssen. Allerdings hat sich schon ein Teil des älteren Eintrags bewahrheitet, denn die im Juni 2019 dort aufgeführten Radeon RX 5500 (XT) und Radeon RX 5600 XT sind inzwischen offiziell bestätigt beziehungsweise verfügbar. Für viele andere Bezeichnungen gilt dies aber (noch) nicht.

Von offizieller Seite sind die Informationen zu „Big Navi“ als neue GPU-Familie über dem amtierenden Navi-Flaggschiff Radeon RX 5700 XT noch sehr dünn. Erwartet werden die Grafiklösungen im Laufe dieses Jahres, über deren Leistung und Ausstattung wird aber noch gerätselt. Der Einsatz der RDNA2-Architektur samt Raytracing-Features wäre denkbar.

AMD enthüllt neuste Prozessor-Generation

An der Technik-Messe Consumer Electronics Show 2020 in Las Vegas hat AMD seine Innovationen vorgestellt. So lanciert der Hardware-Gigant mit der 4000-Serie die nächste Familie der Ryzen-Prozessoren für Laptops.

Wie AMD in einer Pressemitteilung erklärt, basieren die neuen Chips auf der «Zen 2»-Kernarchitektur. Die Serie beinhaltet sowohl sogenannte U- als auch H-Modelle.

Neue Prozessor-Generation von AMD für dünne Laptops und Gaming-Notebooks an Consumer Electronics Show vorgestellt

Die U-Prozessoren kommen mit 15 Watt und eignen sich dank ihrer Bauweise bestens für dünne Notebooks. Ein Beispiel ist der Ryzen 3 4300U. Er verfügt mit vier Kernen über vier Threads und einen Basis-Takt von 2,7 GHz (Turbo bis zu 3,7 GHz).

In der oberen, leistungsstärkeren Preisklasse – geeignet für grössere Gaming-Laptops – finden sich die H-Modelle. Zum Beispiel der Ryzen 7 4800H: Mit acht Kernen sowie 16 Threads bietet die 45-Watt-CPU einen Basis-Takt von 2,9 und einen Turbo bis zu 4,2 GHz.

Die Prozessoren werden laut AMD noch im ersten Quartal in Laptops bekannter Hersteller verbaut: Die ersten Unternehmen haben an der CES 2020 bereits die ersten Geräte mit den neuen Ryzen-Komponenten vorgestellt.

Corsair A500: Großer CPU-Luftkühler für 250 Watt geht RAM aus dem Weg

Ergänzend zum inzwischen breiten Portfolio von AiO-Wasserkühlern bringt Corsair einen Luftkühler für Prozessoren auf den Markt. Beim A500 geht der Hersteller in die Vollen: Der knapp 17 cm hohe Turm-Kühler mit zwei individuell arretierbaren Lüftern bringt es auf fast 1,5 Kilogramm. Bis zu 250 Watt TDP sollen bewältigt werden.

Corsair A500 markiert Rückkehr in den CPU-Luftkühlermarkt

Von einer „triumphalen Rückkehr in den Luftkühlungsmarkt“ spricht Corsair beim A500 stolz, nachdem der Hersteller in diesem Segment mit eher unscheinbaren Produkten kaum aufgefallen war, und in der Tat wecken die Eckdaten hohe Erwartungen an die Kühlleistung. Inklusive der beiden 120-mm-Lüfter bringt es der CPU-Kühler auf Abmessungen von 173 × 143,5 × 168,7 mm (L×B×H) und ein Gewicht von 1,482 kg.

Damit ist der A500 alles andere als kompakt, geht aber durch ein Gimmick zumindest Inkompatibilitäten mit sehr hohen RAM-Riegeln aus dem Weg: Die Lüfter lassen sich wie auf Schienen in variabler Höhe platzieren (oder ganz herausnehmen) und können bei überhohen Speicherriegeln nach oben ausweichen. Allerdings muss dafür entsprechend Platz im Gehäuse sein, das dann mehr als 17 cm Kühler-Höhe erlauben muss. Die beiden PWM-Lüfter vom Typ ML120 sollen ein Magnetschwebelager besitzen und im Drehzahlbereich von 400 bis 2.400 U/min agieren.

Beim Radiator setzt Corsair auf vier Wärmeleitröhren mit direktem Kontakt zur CPU über die Bodenplatte. Die beiden äußeren Heatpipes sind 6 mm stark, während die inneren beiden einen Durchmesser von 8 mm besitzen und erst bei hitzigen Prozessoren ihr Potenzial entfalten sollen. Corsair verspricht, dass CPUs mit einer TDP von bis zu 250 Watt gekühlt werden können.

Das würde für alle Prozessoren für die unterstützten Sockel AMD FM1, FM2, AM3, AM4 sowie Intel LGA 115x, 2011(-3) und 2066 ausreichen und noch Raum für Übertaktungen bieten. AMD Threadripper auf Sockel TR4 oder TRX4 wird nicht unterstützt, diese erreichen in jüngster Generation aber auch bis zu 280 Watt TDP, weshalb Corsair für diese stattdessen eine leistungsstarke AiO-Wasserkühlung empfiehlt.

Ein Preis der Spitzenklasse

Mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von rund 100 Euro setzt Corsair auch beim Preis hoch an. In diesem Punkt liegt der A500 auf Augenhöhe mit dem Noctua NH-D15 chromax.black. Abzuwarten bleibt, ob der Corsair-Kühler auch bei der Leistung mit dem Dual-Tower-Boliden von Noctua mithalten kann, der zu den stärksten Luftkühlern im Markt zählt.

Ryzen 4000: AMD startet Großangriff auf Intel im Notebook

2020 ist es so weit: AMD Renoir bringt Zen 2 in 7 nm ins Notebook. Schon in der 15-Watt-Klasse sind damit in Zukunft 8-Kern-Prozessoren verfügbar, bei Intel gibt es bisher nur eine 6-Kern-CPU in diesem Segment, die aber kaum zum Einsatz kommt. ComputerBase liefert alle Details aus einem umfangreichen NDA-Briefing.

Sonntagabend, 20:30 Uhr Ortszeit in Las Vegas. AMD hat kaum mehr als eine Handvoll Pressevertreter kurzfristig vorab in die Details zur neuen AMD-Notebook-Prozessor-Generation mit dem Codenamen Renoir eingeweiht. Ein kleiner exklusiver Kreis, um mögliche Leaks vor der großen Pressekonferenz zu verhindern. Grobe Informationen pfiffen die Spatzen bereits seit Wochen von den Dächern, doch echte Details waren bis heute Mangelware und einige Gerüchte auch falsch – obwohl im Hintergrund bereits ein großer Start mit vielen Partnern vorbereitet wird.

2020 startet mit einem Knall im mobilen Segment

Mit dem großen Erfolg von Ryzen im Desktop und dem stetig wachsenden Marktanteil auch bei Epyc konnte das Notebook-Segment bei AMD bisher nicht mithalten. Die in diesem Fall wesentlichen APUs wurden eher stiefmütterlich behandelt und waren immer eine Generation hinten dran, sowohl bei der Technik als auch beim Termin. Doch Anfang 2020 ist damit Schluss. „Nur“ ein halbes Jahr ist es her, dass Zen 2 in 7 nm als Ryzen 3000 im Desktop das Licht der Welt erblickte, in Kürze soll die Technik auch im Notebook zum Einsatz kommen – kombiniert mit einem Vega-Grafikchip. Bisher hatte Intel in diesem Bereich nichts zu fürchten, doch dieses Jahr schickt sich AMD dazu an, daran etwas zu ändern.

Renoir bietet zwei Mal mehr Leistung pro Watt

Zen 2 und die 7-nm-Fertigung bilden wie bei Ryzen 3000 das Fundament der Ryzen-4000-Produktpalette auf Basis von Renoir. Die Mischung lässt diese Serie eine zwei Mal höhere Leistung pro Watt als beim Vorgänger abrufen, wobei 30 Prozent von der höheren IPC von Zen 2 sowie Designänderungen kommen, während weitere 70 Prozent durch die 7-nm-Fertigung von TSMC ermöglicht werden, die laut AMD-CEO Lisa Su derzeit die beste der Welt sei.

Ein Kritikpunkt bei Raven Ridge und Picasso war die stets zu hohe Leistungsaufnahme im Vergleich zu Intel. Renoir geht dieses Problem nicht nur mit Zen 2 an. Auch Unterstützung für den stromsparenden LPDDR4X-4266-Arbeitsspeicher ist erstmals mit dabei. Der gesamte Komplex rund um die Power States wurde gegenüber dem Vorgänger zudem komplett überarbeitet, viel schnellere und aggressivere Wechsel in niedrige States sollen zusammen mit weiteren Änderungen für eine deutlich geringere Leistungsaufnahme sorgen.

Ein monolithischer Chip mit 8 Kernen und 8 Vega-CUs

Renoir ist dabei am Ende noch einmal ein klassischer Prozessor geworden, der CPU (maximal 8 Kerne mit SMT) und GPU mit vielen weiteren I/O-Komponenten und dem Speichercontroller in einem einzigen Die vereint. Das mit Zen 2 bei Ryzen 3000 und Epyc 2 eingeführte Chiplet-Design dürfte sich AMD im Notebook also für den Nachfolger aufheben.

Interessanterweise hat AMD die Grafikeinheit in dieser Generation geschrumpft: Nur noch 8 statt der möglichen 11 Compute Units (CUs) der überarbeiteten Vega-Lösung sind mit von der Partie – hier lagen die Gerüchte falsch. Dafür takten die Shader mitunter deutlich höher.

AMDs Entscheidung passt letztendlich aber zum Markt: Im U-Segment (15 Watt) der dünnen Notebooks reicht in der Regel jede integrierte Lösung, oder aus Marketing-Gründen wird eh eine winzige GeForce verbaut, während in der H-Serie (45 Watt) für Gaming-Laptops die dedizierte GPU gesetzt ist. Richtig viel GPU-Power von der APU will der Kunde also selten.

SmartShift ist dabei so etwas wie Optimus, welches bei Nvidia seit Jahren verfügbar ist. Ein gemeinsames Powermanagement soll die zur Verfügung stehende Gesamtleistung je nach Bedarf der CPU, integrierten GPU oder auch der diskreten Lösung zur Verfügung stellen. SmartShift wird als erstes im Dell G5 ab Anfang Q2 erhältlich sein, das die H-Serie mit einer RX 5600M kombiniert.

Erstmals 15-Watt-CPU mit 16 Threads

Das Aushängeschild bei Ryzen 4000 ist die U-Serie. Bei 15 Watt nomineller TDP, die von OEMs wie üblich auch im Bereich von 12 bis 25 Watt konfiguriert werden kann, gibt es nun erstmals eine CPU, die acht Kerne und 16 Threads bietet. Die Aufteilung der zum Start im ersten Quartal verfügbaren fünf Produkte ist logisch und klar differenziert, etwas, das AMD im Desktop vermissen ließ. Und so erklärte AMD gegenüber ComputerBase, dass es deshalb einen Ryzen 9 als APU erst einmal nicht gibt, da er sich zu wenig von den anderen Varianten abheben würde.

Das U-Flaggschiff nimmt es mit Intel Ice Lake auf

16 Threads und bis zu 4,2 GHz lassen AMD schnellsten Prozessor Ryzen 7 4800U auch gegenüber Intels aktuellster CPU Ice Lake gut dastehen. Laut AMD-Benchmarks hilft der etwas höhere Takt zu einem Gewinn auch im Single-Thread-Bereich, im Multi-Core-Test bietet AMD 90 Prozent mehr Leistung. Viele Anwendungsbereiche liegen dazwischen, oft sind es 30, 40 oder auch 50 Prozent Leistungszuwachs im Vergleich Intel Core i7-1065G7 zu AMD Ryzen 7 4800U – in Hersteller-Benchmarks, wohlgemerkt. Die unabhängige Gegenprobe steht noch aus.

Die integrierte Grafik ist trotz der Streichung von zwei CUs schneller geworden, das bessere Zusammenspiel mit den modernen Zen-2-Kernen und der höhere Takt zahlen sich offensichtlich aus. AMD sieht die eigene integrierte Grafik je nach Test in Spielen zwischen fünf und 30 Prozent vor Intels bester integrierter Ice-Lake-Grafik Iris Plus.

H-Serie mit 35 und 45 Watt für Gaming-Notebooks

Renoir ist aber nicht nur für 15 Watt gedacht, sondern auch für große Notebooks und TDP-Klassen von 35, 45 und, wenn es der Kunde denn wünscht, mit spezieller maximaler Konfiguration auch bis zu 55 Watt. Die Basis sind jedoch 45 Watt, der gängige Standard in der Branche. Die dreimal höhere maximale Verlustleistung für die H-Klasse zeigt sich dann in erster Linie beim Basistakt, der deutlich über den 15-Watt-Modellen rangiert. Auch der Mehr-Kern-Turbo unter Last wird deutlich höher liegen. AMD verzichtet in dieser Klasse auf ein Modell mit vier Kernen oder Varianten ohne SMT, sodass es zum Start sehr übersichtlich wird – mit einer Ausnahme.

Zusammen mit Asus bietet AMD einen „Spezial-Ryzen“ an, der nahezu die gleichen Spezifikationen wie das Flaggschiff aufweist, aber vorkonfiguriert auf 35 Watt ist. Dieser wird exklusiv 6 Monate lang nur für Asus zur Verfügung stehen, danach aber auch anderen Partnern. Eine solche Exklusivvereinbarung gibt es bei Intel des Öfteren, beispielsweise sind viele CPUs mit anderen Spezifikationen in MacBooks zuerst und eine Weile nur dort zu finden, bis auch andere darauf Zugriff haben.

Acht Kerne von AMD schlagen sechs von Intel

Erst kürzlich hatte Intel die 6-Kern-CPU Core i7-9750H mit 45 Watt TDP als überlegen gegenüber dem Angebot der Konkurrenz gezeigt, gegen AMDs neuen Spieler auf dem Platz sieht das aber ganz anders aus. Am Ende werden zwar erst unabhängige Benchmarks handfeste Resultate liefern, aber wie Intel sieht sich heute AMD auf Basis eigener Messungen vorne. Denen zufolge fällt nicht nur Intels Vormachtstellung in Multi-Core-Benchmarks, sondern auch die Single-Core-Dominanz, denn ein Ryzen 7 4800H mit maximal 4,2 GHz ist in Cinebench R20 1T fünf Prozent schneller als ein Core i7-9750H mit 4,5 GHz – dass das durchaus realistisch ist, hat Zen 2 bereits im Desktop gezeigt. Im Multi-Core-Betrieb wächst der Vorsprung auf 46 Prozent, in 3DMark FireStrike Physics sind es noch 39 Prozent. In vielen weiteren Anwendungen sind es um die 30 Prozent mehr Leistung. Die Ergebnisse können, anders als im Desktop, allerdings von Notebook zu Notebook stark abweichen.

AMD betont, dass sich die verglichenen Modelle preislich im Markt begegnen werden, Intel natürlich aber auch noch teurere Acht-Kern-CPUs hat. Dort dürfte es in einigen Bereichen eher auf ein Kopf-an-Kopf-Rennen hinauslaufen oder Intel je nach Szenario auch der Platzhirsch bleiben. Dies ist sicherlich ein Grund, weshalb Intel vor wenigen Stunden bereits explizit mehr Acht-Kern-CPUs in der H-Serie mit Comet Lake-H für die nahe Zukunft angekündigt hat.

Noch einige Details bis zum Start offen

Offizieller Starttermin für die Renoir-Produkte ist das erste Quartal. AMD nannte auf der Showbühne Februar als Termin der ersten Geräte, das Gros dürfte aber erst zum Frühjahr verfügbar werden. Über 100 Designs sollen es bis Ende 2020 sein.

Auch gibt es zur Präsentation noch offene Punkte, die AMD erst später klären will. Zum Beispiel wie es um die Plattform-Ausstattung bestellt ist, oder was es für native Schnittstellen gibt. PCI Express 4.0 gibt es bei Renoir definitiv nicht, verriet AMD schon einmal, im Notebook ist das im Jahr 2020 aber sicherlich kein großer Verlust.