{"id":638,"date":"2020-08-18T04:40:33","date_gmt":"2020-08-18T03:40:33","guid":{"rendered":"http:\/\/www.batteriewelt.com\/akkublog\/?p=638"},"modified":"2020-08-18T04:40:33","modified_gmt":"2020-08-18T03:40:33","slug":"hotchips-32-intel-nennt-details-zu-ice-lake-xeons","status":"publish","type":"post","link":"http:\/\/www.batteriewelt.com\/akkublog\/?p=638","title":{"rendered":"HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Erst Mitte Juni stellte Intel die&nbsp;Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake&nbsp;vor. Aufgrund einiger Verz\u00f6gerungen und Besonderheiten in der Mikro-Architektur sind diese nur f\u00fcr Serversysteme mit vier oder acht Sockel vorgesehen und werden wohl vor allem bei AI-Hyperscalern zum Einsatz kommen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auf der HotChips 32, die heute gestartet ist, hat Intel erste Details zu den Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake verraten. Diese werden das zweite Segment im Datacenter bedienen: Die kleineren Server mit einem oder zwei Sockeln. Dementsprechend werden die Ice-Lake-Xeons die Whitley-Plattform verwenden. Die Prozessoren auf Basis von Ice Lake-SP werden als 3. Generation der Xeon Scalable Prozessoren auf den Markt kommen \u2013 so wie auch schon die Cooper-Lake-Modelle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bis zu 28 Sunny-Cove-Kerne wird Ice Lake-SP unterst\u00fctzen. Das Octa-Channel-Speicherinterface wird DDR4 und Optane Persistent Memory unterst\u00fctzen. Gefertigt werden die Prozessoren in 10nm+, also noch nicht in 10nm++ oder wie Intel es nennt: 10nm SuperFin Technology.&nbsp;Diese stellte man im Zusammenhang mit den Tiger-Lake-Prozessoren vor&nbsp;und will mit den umfangreichen Verbesserungen die Fertigung in 10 nm endlich in den Griff bekommen haben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Intel konzentrierte sich zun\u00e4chst aber auf den Sunny-Cove-Kern bzw. dessen Architektur, die f\u00fcr die Xeon-Prozessoren ebenfalls einige \u00c4nderungen erfahren hat.&nbsp;Grunds\u00e4tzlich haben wir uns die Sunny-Cove-Architektur bereits angeschaut, legten damals aber den Fokus auf die mobilen Varianten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es gibt also ein&nbsp;verbessertes Front-End und hier vor allem h\u00f6here Kapazit\u00e4ten in den verschiedenen Registern und Buffern. Mit Sunny Cove wurde auch die Sprungvorhersage verbessert. Das Out-of-Order-Windows wurde von 224 auf 384 Eintr\u00e4ge ausgeweitet. Load und Stores sowie Eintr\u00e4ge im Scheduler k\u00f6nnen nun 128 + 72 bzw. 160 Eintr\u00e4ge anstatt 72 + 56 bzw. 97 Eintr\u00e4ge fassen. Der L1-Data-Cache wurde von 32 auf 48 kB ausgebohrt. Der L2-TLB (Translation Lookaside Buffer) wurde von 1.536 auf 2.048 Eintr\u00e4ge ausgeweitet. Der Mid-Level-Cache wurden von 1 auf 1,25 MB vergr\u00f6\u00dfert \u2013 auch das kennen wir schon.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Letztendlich will Intel die IPC-Leistung um 18 % erh\u00f6ht haben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um die Hardware effizienter Nutzen zu k\u00f6nnen, hat Intel einige neue Instruktionen entwickelt, die von den AVX512- oder Kryptographieeinheiten Gebrauch machen sollen. Diese sollen einen Beitrag dazu leisten, dass Ice Lake-SP um ein Vielfaches schneller ist, als die Vorg\u00e4ngerarchitekturen, die noch auf Skylake basieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Intel macht auf InfinityFabric<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Intel hat einige \u00c4nderungen am Mesh-Interconnect vorgenommen, welcher die Kerne und SoC-Komponenten (Speichercontroller, PCI-Express-PHY, usw.) miteinander verbindet. Das Mesh der Skylake-Prozessoren&nbsp;besteht aus einer 2-dimensionalen Anordnung von Halbringen, die in vertikaler und horizontaler Richtung verlaufen und es erm\u00f6glichen, den k\u00fcrzesten Weg zum richtigen Knoten zu nehmen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Ice Lake-SP gibt es nun ein Power Management Sideband Fabric und ein General Purpose Sideband Fabric. Dies erinnert stark an den Infinity Fabric bei AMD, der ebenfalls aus einem Data Fabric und einem Control Fabric besteht. Beide&nbsp;Sideband Fabrics verbinden aber noch immer die Kerne und Komponenten wie UPI, PCIe und DMI miteinander. Die Ringe des Mesh-Interconnects verlaufen auch bei Ice Lake-SP in horizontaler und vertikaler Richtung. \u00dcber die beiden&nbsp;Sideband Fabrics verspricht sich Intel eine bessere Kontrolle und Steuerung des Datenflusses sowie eine h\u00f6here Effizienz bzw. Leistung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die bessere Kontrolle \u00fcber den Fabric soll unter anderem einen schnelleren Wechsel des Taktes erm\u00f6glichen. Anstatt 12 \u00b5s wie bei Cooper Lake sollen die Ice-Lake-SP-Prozessoren in weniger als 1 Mikrosekunde den Kerntakt \u00e4ndern k\u00f6nnen. F\u00fcr den Mesh reduziert Intel die Verz\u00f6gerung von 20 auf 7 \u00b5s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In die gleiche Kerbe schl\u00e4gt eine neue Unterscheidung f\u00fcr die Nutzung von AVX512 und die damit verbundenen Taktraten. Zuk\u00fcnftig wird in Power Leveln unterschieden, welche Instruktionen hier f\u00fcr eine bestimmte Reduzierung im Takt angewendet werden. Sollen Skylake und Cooper Lake den Kerntakt im Bereich von 15 und fast 30 % reduziert haben, bleiben die Ice-Lake-SP-Prozessoren bei 100 bzw. fast 85 % des Normaltaktes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der I\/O- und&nbsp;Speicher-Hierarchie gibt es ebenfalls ein paar \u00c4nderungen. Anstatt zwei gibt es nun drei unabh\u00e4ngige UPI-Links. Es bleibt aber bei 3x UPI x20. Jeder der vier Speichercontroller kann zwei Speicherkan\u00e4le ansprechen. F\u00fcr Skylake-SP verwendete Intel noch zwei Controller mit jeweils drei Kan\u00e4len. Das komplette Design der Speichercontroller wurde \u00fcberarbeitet, sodass diese effizienter und schneller sein sollen. Die Aufteilung auf vier Speichercontroller soll die Zuteilung der Zugriffe vereinfachen. Zudem unterst\u00fctzen sie Total Memory Encryption (TME) mittels AES-XTS 128Bit. Auch Optane Persistent Memory 200 Series (Barlow Pass) wird unterst\u00fctzt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Verbesserungen im&nbsp;Speichercontroller sollen dazu beitragen, dass dessen Latenzen deutlich reduziert werden \u2013 auch ohne den Takt wesentlich anzuheben. Intel nennt noch keine Zahlen f\u00fcr die Speicherbandbreite. Will diese aber je nach Anwendung im Bereich von 45 bis fast 90 % erh\u00f6ht haben. Diese Zahlen beziehen sich aber auch die Speicherbandbreite f\u00fcr einen Thread auf einem Kern und entsprechen nicht den Werten, die man auf einem kompletten Speicherinterface sehen wird.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zumindest im Rahmen der HotChips-Konferenz verr\u00e4t Intel noch keine weiteren Details zu Ice Lake-SP. Unklar ist unter anderem, ob die hier gezeigten 28 Kerne das Maximum dessen darstellen, was man als Extreme Core Count in 10 nm fertigen l\u00e4sst.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Da die Pr\u00e4sentation auf der HotChips-Konferenz aktuell stattfindet, werden wir diesen Beitrag um zus\u00e4tzliche Informationen erg\u00e4nzen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Welche ist die beste CPU?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unsere&nbsp;Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren&nbsp;hilft dabei, die \u00dcbersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen &#8211; egal, ob es um die reine Leistungsf\u00e4higkeit oder das Preis-Leistungs-Verh\u00e4ltnis geht.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Erst Mitte Juni stellte Intel die&nbsp;Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake&nbsp;vor. 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