Aktuell ist der Qualcomm Snapdragpn 865 das aktuelle SoC-Flaggschiff des Herstellers. Und so wie der Snapdragon 865 dem 855 nachfolgte, wird logischerweise der Snapdragon 875 den Snapdragon 865 beerben. Nun sind technische Daten zum neuen High-End-Chip f\u00fcr mobile Endger\u00e4te durchgesickert. Es soll sich dabei um Qualcomms ersten Chip aus dem 5-Nanometer-Verfahren handeln.<\/p>\n\n\n\n
Allein dadurch wird nat\u00fcrlich die Effizienz bereits zunehmen. Zudem soll der Chip die GPU Adreno 660 sowie das 5G-Modem X60 integrieren. Wie stark sich die Leistung gegen\u00fcber dem aktuellen Qualcomm Snapdragon 865 erh\u00f6hen wird, ist noch offen. Als Codename des neuen Chips gilt SM8350. Damit lehnt man sich aber kaum aus dem Fenster, denn der Vorg\u00e4nger trug den Codenamen SM8250.<\/p>\n\n\n\n
Basieren soll die CPU auf Kernen der Reihe Kryo 685 und zudem werden laut den Ger\u00fcchten eine Adreno 665 als VPU, eine Adreno 1095 als DPU, ein Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250) die Spectra 580 zur Bildverarbeitung, die Snapdragon Sensors Core Technology sowie Wi-Fi 802.11 ax, 2\u00d72 MIMO und \u201eBluetooth Milan\u201c an Bord sein. LPDDR5-RAM als Quad-Channel-Package-on-Package sowie ein Compute-Hexagon-DSP mit Hexagon Vector eXtensions und dem Hexagon Tensor Accelerator sind ebenfalls genannt. Zudem sei ein Audio-Subsystem mit Aqstic Audio Technologies WCD9380 und WCD9385 als Audio-Codecs zu erwarten.<\/p>\n\n\n\n
Was dran ist, muss man mal abwarten \u2013 etwa kann ich mir unter \u201eBluetooth Milan\u201c erst einmal nichts vorstellen, sodass die Specs sicherlich mit einiger Vorsicht zu genie\u00dfen sind. Die offizielle Vorstellung des Qualcomm Snapdragon 875 soll, keine \u00dcberraschung, wieder im Dezember erfolgen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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